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实验报告03 - 实验报告 - 书业网 篇一：实验报告03 嵌入式系统课程设计 成员信息 实验目的 1、设计硬件电路，提高硬件设计能力。 2、分析电路，编写控制和通信软件代码。 3、提高动手能力和协作能力。 实验内容 1、设计硬件电路，进行焊接和电路的连接，并进行验证。 2、编写温度控制的代码，进行加载，在LCD上进行显示。 3、编写串口通信的窗口软件，进行通信。 4、数据采集和验证，进行总结。 实验原理和方案 1. 硬件 1) 总体结构 单片机通过P3.7数据端口读取DS18B20采集的温度值后，需要通过RS-232串口与PC机进行通信，在这里要注意，单片机AT89S52的数据端口采用TTL/CMOS逻辑电平，而PC机的串口则采用RS-232电平，因此需要外接逻辑转换器。 总体结构图 单片机通过数据引脚P3.0(RXD)和P3.1(TXD)完成串口的数据通信，为了保证通信的正确和可靠，单片机程序中需要正确的设置工作方式和通信参数，通信参数主要包括波特率，校验位，数据位和停止位等，通信参数必须要与PC机的串口通信设置相一致。 2) 单片机系统 温度监控系统由受控对象(DS18B20数字温度传感器)，下位机(51单片机)和上位机(PC机)组成。单片机通过P3.7接口读取温度传感器采集到的温度值，通过P3.6连接喇叭报警，通过串口将温度值传送至上位机，上位机通过应用软件将传来的温度值显示出来。 3) 温度传感器DS18B20 实验中温度传感器采用DS18B20数字温度计，与单片机构成温度控制系统，无需外接ADC，DS18B20具有独特的单总线接口，只需一位I/O即可进行通信，不许外接电源。 2. 软件 温度监控系统的软件主要包括两个部分： 1) 下位机程序：AT89S52上接受温度传感器和发送温度值程序； 单片机读取DS18B20实时温度 unsigned int Read_Temperature(void) { unsigned int temp_lsb,temp_msb; int k; ow_reset(); write_byte(0xCC); write_byte(0x44); delay(5); ow_reset(); write_byte(0xCC); write_byte(0xBE); for(k=0;klt;9;k++) { get[k]=read_byte(); } temp_msb=get[1]; temp_lsb=get[0]; temp_msb = temp_msblt;lt;8; temp_msb = temp_msb|0x00FF; temp_lsb = temp_lsb|0xFF00; temp_lsb = temp_lsbamp;temp_msb; return(temp_lsb); } 通过LED显示温度值： void intTL0() interrupt (来自:WWw.Zaidian.Com 在点网)1 //TL0 定时中断处理函数 { TL0 = -3686%256; //定时器中断时间间隔 TH0 = -3686/256; leddisp(); //每次定时中断显示更新一次 } void leddisp(void) { if(lednum == 6) //更新需要现实的数码位 { lednum = 0; } else { lednum++; } P2 = ~Led_en(lednum); P1 = segtab[led[lednum]]; } uchar Led_en(char lednum){ uchar led_en = 0; switch (lednum){ case 0: led_en = 1; break; case 1: led_en = 2; break; case 2: led_en = 4; break; case 3: led_en = 8; break; case 4: led_en = 16; break; case 5: led_en = 32; break; } return(led_en); } 2) 上位机程序：PC上接受温度值并处理温度值的程序。 PC接受温度值并显示 通过运用VC++6.0中ActiveX串口通讯控件处理串口通信，串口参数设置为波特率9600，无校验，8个数据位，1个停止位。 通过ActiveX穿孔通信控件实现，程序为事件驱动方式，处理数据源代码如下： void CSCommTestDlg::OnComm() { VAR