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随着SMT组装Fine Pitch、Ultra Fine Pitch、CSP、0402、0201、COB的不断应用，传统激光钢网已逐渐不能满足用户要求，本公司采用美国Lee Laser激光切割机，引进日本电解抛光技术，自主研发电抛光钢网，它与当前各种假借电抛光之名的电蚀刻激光钢网有着本质的区别：蚀刻激光钢网在激光切割后只是简单地用酸液蚀刻一下，不能根本去除孔壁毛刺，并同时增大开孔尺寸、减小钢片厚度；Topaste借助科研实力，利用孔壁毛刺尖端放电、迅速溶解原理，完全去除毛刺，削平锯齿，达到孔壁光滑效果，它基本不改变开孔大小和钢网厚度，保留激光钢网的高精度性能。电抛光后处理的原理是根据“尖端放电”效应去除激光切割余留的毛刺和残留物，其基本原理是：当激光切割后的钢网处于强电场的特殊环境下（这种强电场是通过特定的溶液外加强大电流所形成 ，使钢网开口边缘凸出的部分瞬间聚集强大电流并产生“尖端放电”，产生电火花，使激光钢网开口孔壁尖端变成平滑圆弧，并将孔壁的激光切割残留物彻底去除，使孔壁光滑,脱模性能优良.实际上当用超过4000倍3维立体放大镜来观察激光钢网的孔壁立体效果会发现，所有开口边缘线不是一条直线而是均匀的锯齿形，而经过真正电抛光工艺处理后的开口边缘线是一条均匀的波浪圆弧线。所以电抛光钢网的另一个优势正体现在这里，因为圆弧形比锯齿形更加有利于锡膏的脱模。验罩板主要用于PCBA生产过程检验，是有效的质量控制手段。采用新型防静电材质制成，韧性高、不易打折，对于较小的元件也能达到较高的精度。 SMT钢网主要用于：使SMT锡膏或红胶在PCB贴片焊盘上的准确漏印和沉结。方法是将PCB上的贴片元件的位置和形状精确地腐蚀或激光切割在基材上，并用外框以一定的张力封装成漏印模板。对于要求不太严格.且元件管脚间距≥0.5mm的一般做蚀刻钢网（可加“电抛光”工艺）；而≤0.5mm的则做精密激光钢网（可加“电抛光’工艺），这就是钢网制作的两种基本工艺。 本公司钢网特点： 1.开孔位置精确，孔壁无毛刺，可依据产品的不同要求设计不同的开孔形状； 2钢片采用304#不锈钢，硬度400左右，含炭量低于8%，厚度在0.1mm~0.5mm之间，可根据客户要求合理选择； 3.封网使用耐溶剂清洗的AB胶，高张力特多龙网布，张力稳定在40牛顿以上，不易脱落，耐长久印刷； 4 外框 常规尺寸有30*40cm/37*47cm/42*52cm/52*52cm/29*29英寸.等；特殊规格可按需定制。型材是高强度铝合金，耐张力特性近似铸铁实心框，持久使用而不变形。 3）蚀刻钢网 ? 采用美国原装进口301型钢片制造，蚀刻钢网适用于角位及间距大于0.4MM的PCB板印刷，适合需抄板及菲林使用,可同时使用CAD/CAM及曝光方式,视不同的零件可进行缩放,不需根据零件位的多少计算价格.价格较激光模板便宜.便于客户的菲林存档 （1）激光钢网 ? 采用美国原装进口304型钢片制造，激光钢网适用于角位及间距低于0.4MM、高精度误差≤5μm、低焊盘粗糙度≤2μm的PCB板印刷。我公司可灵活制作锡膏和胶水钢网 线形、圆形、椭圆形 。精密切割0.10—0.60MM的钢板厚度，同时在模板钢片的正反面任何位置制作FIDUCIAL MARK，自然形成微小开口的表面保护唇,防止贴片胶水或锡膏向外渗透、减少桥连、锡珠、提高SMT贴片的直通率及可靠性,减少废件比率。 （2）电抛光激光钢网 ?采用美国原装进口304型钢片制造，它的孔壁光滑，锡膏脱膜完全，最适于角位与间距小于0.4MM的PCB板印刷，在激光模板的基础上，利用电解原理进行后处理，将孔壁上细小毛刺去除，从而大大提高了印刷性能。 1. 制造治具 （1）合成石防静电托盘：用于在SMT印锡、贴片及过回流炉的支撑；过波峰炉时产品需选择性波峰焊、大板防变形、屏蔽SMT元件等；支撑薄型基板或软性电路板及不规则外型的基板。可承载多连片以增加生产率 。 （2）各类治具、夹具、防静电硅胶板过炉治具：用于电子工厂生产、返修（如植球工装、印锡工装）、分板（ROUTER）、测试等。优点为 ①避免金手指或接触孔因人工碰处而受到污染。 ②将底端SMT元件覆盖住，使之能通过标准的回焊设备做局部焊接防止弯曲。 ③将生产线宽度标准化 ④使用多孔治具以增加生产效率 ⑤防止溢锡污染基板表面 ?（3）SMT耗材：各类手印台、刮刀、定位片、钢制锡膏搅拌刀、防静电塑料锡膏搅拌刀、五槽料架、防静电检验套板、BGA片、BGA制球器、PCB板镀金液（笔）、SMT手工真空吸笔及SMT非标设备、工具及SMT设备配件等。 钢网印刷是SMT工艺中的第一步,以模具的高度精确性,涂布匀及高效性在整个自动化工艺流程中有著重要的意义。钢网印刷为钢网漏印 SCREEN PRINTING 和钢网