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激光送丝焊锡的原理与应用_联赢激光之技术前沿 一、焊接原理 1. 焊接过程 激光送丝焊锡是用红外光源加热代传统替烙铁加热，自动送丝代替手动送丝的一种新型全自动焊锡系统，系统主要包括预热、送丝、焊接、回丝、冷却五个环节。 预热—红外激光通过光学系统聚焦到焊接位置，对焊盘与端子加热，提供熔锡需要的足够热量 送丝—焊丝通过自动送锡装置，精确送到焊接位置 焊接—焊丝被激光加热融化，与焊盘、端子融合 回丝—回抽焊丝使之与焊点脱离 冷却—焊接完成，关闭激光 2. 焊接优势 ◆ 非接触焊接，无应力产生 ◆ 无静电威胁 ◆ 焊接速度快 ◆ 无空间限制，可焊接狭窄区域及微型元件 ◆ 无烙铁头损坏，耗材少 ◆ 可实现自动视觉编程，易于实现自动化 二、系统构成 1.光源 在激光送丝焊锡工艺中，一般选用半导体光源做焊接光源，相比较其他激光光源，半导体光源有如下优势。 ◆能量转换效率高 ◆使用寿命长，可高达10万小时 ◆功率密度较低，容易获得更均匀的加热 ◆808nm、915nm、980nm多种波长可选，可根据不同材料吸收特性选择不同波长 ◆体积小巧，易与自动化设备集成 2. 自动送锡系统 焊丝（锡丝）通过自动送锡系统，准确的送到要焊接的位置，精密电机可保证焊接过程送丝稳定进行。 3. 红外温度监控 通过红外温度传感器（IR sensor），可实时监控焊点温度，保证焊接过程在可控的温度的条件下进行，防止温度过高对焊盘以及元件的损坏。 三、应用领域 激光送丝焊锡可广泛应用于电子与汽车行业，特别对于烙铁头容易产生干涉、焊接器件对温度敏感、自动化要求比较高等传统烙铁焊接无法解决的领域有更明显的优势，同时激光送丝焊锡可替代传统手工焊接实现自动化生产。 激光送丝焊锡适用于PCB板、FPCB板、连接端子等焊点较大的产品；同时，由于激光能量可控性较好，可焊接传统高散热材料。 PCB板 PCB板 FPCB板 连接端子 四、应用案例 1. 四工位焊锡系统 焊接产品：开关部件 功能： ◆转盘式四工位，装料-焊前-焊接-焊后 ◆焊前与焊后视觉检测 ◆同轴温度监控 ◆集成化送丝与焊接控制 ◆门禁与光幕保护 ◆夹具压紧状态监测 2.标准焊锡系统 焊接产品：PCB板 功能： ◆同轴CCD与温度监控 ◆集成化送丝与焊接控制