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TP制造后段工艺流程 深圳市中显微电子有限公司 2011-6-3 将一大片排版的ITO切割成单粒 将ITO和FPC放到测架上，测试其数据是否OK。 将ACF(异性导电胶)用ACF设备粘贴到ITO玻璃的绑定区。 将测试OK的FPC和粘贴好ACF的ITO玻璃通过高温和一定压力绑定到一起 将绑定过的半成品放到测架上，测试其数据和画线是否OK 在ITO与FPC相邻的边沿，使用点胶机将UV胶点成线状,并作UV固化，以防ITO割伤FPC 主要对象为钢化玻璃，目的是清洗掉钢化玻璃上的脏点油污等脏东西 使用UV胶或OCA胶贴合，将绑定OK的ITO和清洗OK钢化玻璃贴合到一起 将贴合后产品里面的UV胶通过升温稀释作用，提高其扩散速度 使用大气压，使得贴合在TP里面的气泡压出去 在灯光下，目测之前工序遗留下来的外观不良 使用UV灯光将贴合OK的UV胶固化 使用擦洗液和微擦布将TP表面的脏污擦洗下来 根据客户要求将一些辅助材料（如保护膜、背胶、衬垫）粘贴到TP表面 将TP放到测架上，测试其数据和画线是否OK 在灯光下，目测之前工序遗留下来的外观不良 使用相应规格的包装材料（如：吸塑盘、包装箱）按照规定数量将成品出货 * *