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SMT焊接工艺必备流程资料 SMT 制程应用技术 Ver: A版 修订日期:2006年08月17号 一 SMT简介 一.表面贴装技术的定义 SMT是surface mount technology 的简称；含义是表面贴装技术，从广义上来解析SMT 是包括表面安装元件（SMC：surface mount component）表面安装器件（SMD：surface mount device ）;表面安装印制电路板（SMB：surface mount print circuit board ）;普通混装 印制电路板点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放、焊接及在线测试等技术过程的统称. SMT最早出现于 20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的 一种新的组装技术.SMT在现代主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之 线路板的贴装制造. 如:手机主板;PC 主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术 下的产物。 二.SMT的优越性 1. 元器件安装密度高，电子产品体积小、重量轻. 2. 可靠性高，抗震能力强。 3. 高频特性好。 4. 易于实现自动化、提高生产效率。 5. 大量节省元件及装配成本. 6. 可使用更高脚數之各种零件. 7. 具有更多且快速之自动化生产能力. 8. 减少零件储存空间. 9. 节省制造厂房空间. 10. 总成本降低. 三.SMT工艺流程 生产备料 锡膏印刷 点胶 元件贴装 包装入库 成品检验 胶固化 回流焊 检测维修 四.SMT工作环境: 1. 温度:25±3度 2.相对湿度:45%-65% 3. 所有工作台面上要铺上静电胶皮,做接地处理. 4.防静电,防尘,工作人员需穿戴防静电服装和防静电帽子并更换防静电鞋(或者防静电鞋套).与 产品直接接触的人员要带静电手环,也可以带静电手套和静电脚环.并对所有防静电设备做定期 测试和检查,及时进行更换和管理. 二 锡膏简介 一.锡膏的认识 锡膏(solder paste)也称焊锡膏或者焊膏,是一种均质混合物,由合金焊料粉、糊状焊剂和一些 添加剂混合而成的具有一定粘性和良好的触变性的膏状体，在常温下，锡膏可以将电子元件初粘 在即定位置，当被加热到一定温度后，随着助焊剂和溶剂的挥发与金属粉末的融化，使被焊元件 和焊盘连在一起，冷却后形成永久连接的焊点， 实现相应的电路功能，是SMT生产过程中不可 缺少的一种辅助材料. 二.锡膏的成份 助焊剂 1.錫膏成份 锡粉 锡膏 = 锡粉粒 + 助焊剂 Solder Paste = Powder + Flux 锡粉粒 = 锡铅合金或添加特殊金属 助焊剂 = 挥发成份 + 固态成份 图:锡膏组成成份示意图 2.助焊剂(Flux)种类及调配比 Flux种类 DIP生产线上，Flow中的Flux。 BGA做Rework中使用。 锡膏中Flux与金属粉末的比例 50 Vo