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電路板之微切片 主 要 內 容 切片製作方法 切片製作允收標準 微切片的製作 1.取樣(Sample Cutting): 2.封膠(Resin Encapsulation): 3.磨片(Grinding): 4.拋光(Polish): 5.微蝕(Microetch): 6.攝影(Photography): 微切片的製作 1. 取樣(Sample Cutting): 小於70mil的板子用雷射切片冲床取樣,注意不可太逼近孔邊,以防造成通孔受到拉扯變形;70mil以上的板子采用金相取樣機取樣,以減少機械應力造成失真. 微切片的製作 2.封膠（灌胶）(Resin Encapsulation): 主要目的:是為在研磨拋光的動態過程中,避免真相受到不當的傷害.可以通過夾緊檢體減少變形,採用適宜的樹脂類將通孔灌滿將板樣封牢,並夾緊固定,使在削磨過程中銅層不致被拖拉延伸而失真。 標準做法:將沖切或鋸切的方形切片垂直放入壓克力模具中,將灌模膠依比例(牙托粉：牙托水=1.5：1)輕輕攪拌均勻後，從切片樣品的一側慢慢灌入切片灌模中，使膠流經孔壁，再注滿整個罐模，靜置約15~20分鐘直至完全硬化。 微切片的製作 微切片的製作 3.磨片（研磨）(Grinding): 方法: 將灌膠硬化後的切樣,先用180號圓形粗砂紙是平貼在旋轉磨盤上,配合細小沖水之動作,將其削磨接近孔體軸心的平面時機換成600號與1200號較細的沙紙再進行修平,最後用2500號儘量將小的沙痕去掉,在研磨過程中需要不斷改變方向及放大觀察,以免磨歪或磨過頭. 要點: 對孔壁而言其介面必須落在孔心平面之附近,必須要兩壁平行,不可出現喇叭孔,必須要消除大多數沙痕. 微切片的製作 削磨与抛光转盘机 微切片的製作 4.拋光(Polish): 方法:采用專用可吸水的厚布,以背膠牢貼于圓形轉盤上,在滴水打濕的表面塗均拋光膏(0.5μ~1μ的白色氧化鋁專用拋光膏),在3000rpm的轉速下,手拿切樣不斷變換方向進行輕壓式拋光,同時也要用放大鏡隨時觀察其介面狀况.當拋面非常光亮且全無刮痕時,即表示任務達成.如需更清晰的表面可用手工細拋.少量切樣可改用一般棉質布,以擦銅油膏當成助劑即可進行更細膩的拋光,而且,油性拋光所的銅面的真相要比水性拋光更好. 微切片的製作 5.微蝕(Microetch): a. 氨水法:30cc的3~10%的氨水(體積比)加2~3滴的雙氧水. 方法: 用棉花棒將混合均勻的微蝕液擦抹在切片表面後,銅面迅速産生微小氣泡,來回擦抹1~3秒後,立即用衛生紙擦乾淨,應該為鮮紅銅色(時間過長將使銅面變色氧化,出現暗棕色及粗糙的銅面),隨後即可作顯微觀察. 微切片的製作 b.鉻酸法:40g氧化鉻,加純水至150ml,全溶加硫酸4ml,再加0.2-0.4ml乙醇,最後加純水至200ml 方法:用木棒將混合均勻的微蝕液擦抹在切片表面上,靜置10-15秒種後,立即用水沖洗乾淨,良好的微蝕效果應該為鮮紅銅色(時間過長將使銅面變色氧化,出現暗棕色及粗糙的銅面),隨後即可作顯微觀察. 微切片的製作 6.攝影(Photography): 目前顯微攝影有兩類: 其一以光學方式直接照相.透過拍立得式像機而立即取得證據; 其二是將畫面以電腦先行記憶與編輯,再以Print Out方式輸出得像.前者每張相片價格昂貴,後者設備價格高. 微切片的製作 注意點及難點: a. 切樣表面必須極端真平,否則會局部清楚局部模糊,一般自”拍立得”片盒中所拉出的夾層相片要等一分鐘左右才能撕開,必要時稍加烘烤以加速其熟化老化. b.曝光所需光量=光強度*時間,要求儘量延長時間與減少光強度,還須加裝各種濾光片. c. 目視焦距與攝影焦距並不完全相同,不可以目視為準,可犧牲幾張相片以便找到真正的攝影焦距. 切片允收標準 灌膠時不可有气泡殘留孔內 灌膠時膠不可溢出 研磨時要磨到孔的正中央 研磨時不可出現喇叭孔 研磨時不可將切片表面磨歪 拋光后切片表面不可有砂痕 切片室異常匯總 1.空板通孔切片可見現象: 板材結構,孔銅厚度,孔銅品質,孔壁破洞,流錫情形,鑽孔對準,層間對準,孔環變異,蝕刻情形,膠渣情形,鑽孔情形(如挖破,釘頭),燈芯滲銅,孔銅拉離,反蝕回,環壁互連品質(ICD),粉紅圈,點狀孔破等. 切片室異常匯總 2.熱應力填錫的通孔切片:(一般為288℃,10秒的熱應力試驗) a.斷角(Corner Cracking), b.樹脂縮陷(Resin Recession), c.壓合空洞(Laminalion Void), d.焊環浮起(Lifted Land), e.內環銅箔微裂, f.通孔焊錫好壞, g.吹孔(blow hole), 切片室異常匯總,允收標準詳解 1.基板氣泡(Laminalion Void)