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PROTELL99SE 复习题 1.说明BUS,LINE,WIRE连线差别. WIRE 物理连接，就是PCB 上的铜线 Line 原理图中的line在板在上不存在,就是辅助线，不是物理连接线。 BUS 同上没有物理意义，只是表示一组线 2. PROTEL99SE 中交直流共用地名字什么？ GND （补充：信号地SGND; 大地-机壳地EARTH） 3.在原理图中经常使用的快捷键有A,B,D,E,F,H,M,O,P,R,S,T,W,Z,说明这些键的意义。 A、B、 D、E、F、H、M、O、 P、R、 S、T、W、 X、 Z、 PasteLayer阻焊层 B) SolderLayer助焊层 C) OverLayer丝印层 D) KeepOutLayer禁布线层 5.在PCB 设计中，解释*，+，Q，L等快捷键的意思。 * 是在ToplLayer 与 BottomLayer两层间切换。 + 是在所有层中切换。 Q 是单位在mil与mm间切换。 L 是打开Document Options 对网格大小进行设计。 6. 在PCB 库中，通孔元件和表贴元件的管脚焊盘分别放在那一层？ 多层（通孔元件）multiplayer 顶层(表贴元件)：toplayer （补充：封装设计程序： 通孔和表贴 表贴，SOP/BGA/PQFP/TQFP 通孔，AXIAL0.X/D/IDC/SIP等） 7.单位转换mil和mm的相互转换: 100mil=2.54mm 8.设计数据库文件的类型是什么? .DDB原理图文件的类型是什么?.SCH PCB 文件的类型是什么？.PCB 原理图和PCB库文件的类型什么？.LIB DDB 数据库文件 SCH 原理图文件 LIB 库文件 PCB PCB 文件 BKP 备份文件 9.写出阻焊层，助焊层，丝印层对应的英语单词？ PasteLayer阻焊层 SolderLayer助焊层 OverLayer丝印层 10.DIP,SOP,PQFP,BGA 封装对应下列那张器件？ A. DIP B. SOP C. PQFP D. BGA 11 写出对应的英语单词 A.焊盘 B. 过孔 C.元件规格　D. 元件流水号 E.元件封装 Wire 物理连接线 Part type 元件规格 Footprints 器件封装 Designator 器件流水号 PAD 焊盘 VIA 通孔 TRACE 导线 12.新建一个设计数据库要设置那些参数？ 1、选择存储方式 2、文件名字 3、文件目录路径 13.设置工作窗口字体在那个菜单？ 答：在file菜单前面那个箭头下拉菜单中打开Preferces菜对话框单击Change System Font按钮进入字体设置选项框。 14.在原理图设计中如何复制部分电路？ 鼠标选中--复制（Ctrl+c）--(x+a)撤销选中---（Ctrl+v）粘贴 15.然后将原理图和PCB 设计中用到的元件符号，封装归档？ DM 16. 简述Wire, Net label和Port表示电气连接关系的异同点。 17. 简述原理图设计后期整理要点。 对象， electrical /drawing /directives 图纸式样，template/reshape/span 图纸规定：size/border/snap electrical visible grid/color 层次设计 ERC BOM REPORT 标注 shortcut keys （分图纸设计，功能分解，芯片功能分解，图纸大小一般为A4 连接关系要清晰，不用让读图的人不理解， 一组net 并合成bus 归类，用线连接 （BUS，） 方向：左右流向，器件方向 连接线用直线 单位：R: x/k/M, C: 10/1n/0.1u/0.1m; L: 10n/0.1u/0.1m/1/ PORT/NET lable ERC，BOM，DEBUG） 18. 简述 PCB 设计流程。 新建PCB文件，并备份 FN wizardPCB, FFile as 从SCH 更新PCB , Dupdate PCB 设置PCB 设计规则 ,Drule(clearance, via, width…) 布局 布线: *，+，-/Q/L 整理检查 字符，同器件的放置方向 DRC，并排错 单层检查，看线的两端 PCB输出 19.封装设计 从PCB 文件中建立LIB designmk library 在LIB中新建封装并命名 toolsnew compenent; 设置LIB 栅格 toolslib option;