手工制作PCB双层板.docVIP

这里将以一块51实验板为例，讲解双面电路板的手工制作过程及注意事宜。一、图纸绘制? ? 图纸的绘制至关重要，稍有瑕疵将给做板带来巨大麻烦。用Protel99进行制图，其它制图软件类似。绘制出原理图，完成后用Protel里的电气规则检查（ERC）校对一次，然后生成网络表Netlist，确保原理图正确无误。接着制作PCB印制图，加入正确的库之后导入网络表，连上电路导线。之后用设计规则检查（DRC）校对。绘制PCB时注意：在设计双面板PCB图中，PCB板宽度必须小于13厘米（否则会被强行拆开成多页），长度小于一张A4纸张长度(不超过295mm)的一半。（实在超过没办法就只能用两张对叠的方式了，那么下面的PCB合并步骤就免了，之后的对叠会非常困难。）还要注意关闭手工用不到的Mechanical层！如果底层有器件的话要保留Bottom Overlay印刷层（不打印印刷层或者背面元件非常少的可省）。由于是手工做板，两面的对齐将是非常难的。应加大双面孔（包括过孔）的直径，贴片器件的焊盘最好也加大，有些器件底下不能有另一层的连接点（比如排针和大电容。）那些元件已经将其中一面挡住了，烙铁只能焊另一面，如果线在顶层势必导致焊接困难，这跟工厂的带通孔PCB板不同。可以把那些器件的孔改为单面的孔（将另一面用实心圆标注，以示从另一面打孔，可省。），免得布线时连上，不过器件多的话很麻烦。下图这种情况是不允许的：01.jpg? ? 过孔，可以利用直插元件的管脚作为过孔，以减少过孔数目。不能在紧贴电路板的器件下方放置过孔（比如贴片集成块）。用比过孔稍大的空心圆标注过孔，可方便焊接。导线不能太细，根据个人手工的水平，12mil左右是极限了（建议布线的宽度在15mil或以上），再细的话就等着补线吧（细线多的要补泪滴）。不要图美观把多条细线靠太近，细线之间的间距应在15mil以上才不易被烙铁烫坏。这块板的显示部分的排线就是很好的反例。在四脚加入定位孔（可以将定位孔做成元件，方便使用），在KeepOutLayer层绘制三根间距为3mm的定位线（见图中白色选中的线）。中间一根的粗细跟电路板厚度相同，取1.4mm宽，155mm长，另两根为一般细线，然后锁定。在图纸中导线相对较密的一端加入定位线并与原边框对齐。02.jpg? ? 清理元件属性中的全角字符（Protel比较垃圾，不支持全角字符，用的话会出现稀奇古怪的问题，比如使整张图缩成最小且无法移动，如果你已经将画有全角的PCB布好线了才发现，只好劝你重新导入再画一次了。），都改成拼音吧，如果嫌碍眼就挪到板子外面。要标注汉字可以用BMP2PCB软件转换成元件再放入图中。绘制并制作印刷很有必要。可以减少元器件放置的时间和错误，也使电路板更美观。这里将加入并单独处理印刷层。? ? 拆层前先费点时间讲一下层的正反，免得等下头晕了。一般来说，画PCB都采取从上往下的俯视图来画，红色层是眼睛看见的一层，蓝色层是背面的那层。所以PCB中正面的层――红色层（电路层）和黄色层（正面印刷层）里的字都是正的，而背面的层――蓝色层（电路层）和棕色层（反面印刷层）的字都是翻转的，也就是X镜像了的。而用热转印法完成的电路板层都会被翻转一次。这样的流程下来导致正面层被自动翻转了一次，背面层刚好是原样。所以就要把正面层手动翻转一次。? ?二、拆层：? ? 将上一步完成的双面PCB图复制粘贴出三份，改名为：toptemp.pcb ②Printboard.pcb ③印刷层.pcb。04.jpg? ?? ? 然后把每个PCB图中不要的层及位于该层的元件逐个删掉（只要该元器件有脚或固定部分在该层的都删），点击菜单Edit→Selete→All on layer →Ctrl + delete，删除。电路板中原来的预拉线会出现，可能还会有大量绿色警告，都不影响操作。印刷层可以保留不动。 在toptemp.pcb里选择并删掉所有在Bottom Layer层里的线及元器件。再选中全部，拖动同时按X翻转，得到翻转后的顶层。05.jpg 在Printboard.pcb里删Top Layer，得到底层。06.jpg印刷顶层.pcb中删两层的线，剩下元件。点任意一个焊盘→全局→同层（多层、顶层、底层，分三次处理）→All Primitives→改变X、Y大小为0。（此步可省），然后同前两层一样处理，电路层也可不管。三、两个方向PCB的合并? ? 为方便激光打印机打印图纸，PCB图纸都采用纵向排列。打印出来后从中线开始对折，有几种不同方向的合并，其效果都一样。这里用两个不同方向演示合并过程。? ? 复制粘贴两组电路层到Printboard.pcb中，顶层旋转180度，得到下图的竖排方向混合PCB