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计算机硬件实习报告
姓名 班级 学号 查看机房（或宿舍）计算机的硬件信息 计算机号 CPU型号 内存容量 CPU主频 硬盘型号 硬盘容量 网卡型号 显示卡型号 光驱型号 使用CPU-Z查看CPU详细信息 CPU名称 代号 封装形式 工艺 核心电压 规格 核心速度 倍频 总线速度 额定FSB 一级缓存 二级缓存 使用CPU-Z查看主板信息 主板制造商 型号 芯片组 南桥芯片型号 BIOS版本 BIOS发布日期 使用CPU-Z查看内存信息 内存类型 内存大小 通道数 频率 内存颗粒生产厂商 内在颗粒编号 SPD时序表 内存制造商 计算机硬件实习报告
姓名 班级 学号 查看显示设备信息 显示器品牌 显示卡品牌 显存容量 显示器分辨率 显示器刷新频率 使用3D Mark测试显示卡性能 3D Mark版本 显示卡3D mark分数 使用HD Tune测试硬盘 硬盘的型号 当前工作温度 数据传输率 存储时间 CPU占用率 硬盘固件版本 硬盘容量 硬盘缓存大小 BIOS设置 BIOS版本 Standard CMOS Features主要设置内容 Advanced BIOS Features主要设置内容 Advanced Chipset Features主要设置内容 计算机硬件实习报告
姓名 班级 学号 根据装机类型，拟写装机配置清单 装机类型 A、服务器 B、图形图像处理 C、办公 D、大型游戏 部件名称 品牌型号 单价 CPU 主板 内存 显示卡 显示器 硬盘 光驱 机箱、电源 键盘、鼠标 网卡 音箱 其他 合计金额 主要特点 计算机硬件实习报告
姓名 班级 学号 计算机拆装，查看硬件实验室设备 CPU型号 主板 硬盘品牌 硬盘容量 内存品牌 内存颗粒品牌和容量 网卡型号 声卡型号 显示器品牌 键盘、鼠标 计算机拆装要点 计算机组装与检测，在硬件实验室，使用设备替换法，初步判断机器故障原因 机器编号 出现问题 更换部件 初步判断故障原因
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