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目 录 高速PCB设计入门概念问答 高速PCB设计指南（一） 高速PCB设计指南（二） 高速PCB设计指南（三） 高速PCB设计指南（四） 高速PCB设计指南（五） 高速PCB设计指南（六） 高速PCB设计指南（七） 高速PCB设计指南（八） 高速PCB布线问题 高速PCB板的电源布线设计 高速PCB设计心得 设计高速电路板的注意事项 高速板4层以上布线总结 接地技术总结 高速印制电路板的设计及布线要点 5GHz的高频电路设计技巧 高速PCB设计入门概念问答 要做高速的PCB设计，首先必须明白下面的一些基本概念，这是基础。 1、什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)?(Electromagnetic Interference)，有传导干扰和辐射干扰两种。 传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。 自从电子系统降噪技术在70年代中期出现以来，主要由于美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992提出了对商业数码产品的有关规章，这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则