干膜工艺介绍p资料.ppt

 主要内容安排： 1.干膜介绍及发展趋势 2.线路板图形制作工艺(以SES流程为例) 3.基本工艺要求 4.各工序注意事项 5.常见缺陷图片及成因 6.讨论 1. 干膜介绍及发展趋势 干膜(Dry Film)的用途： 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。近几年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金工艺。 1. 干膜介绍及发展趋势  1. 干膜介绍及发展趋势 1. 干膜介绍及发展趋势 干膜性能的评估 解晰度 附着力 盖孔能力 填凹陷能力 其他 1. 干膜介绍及发展趋势 为了达到线路板的多层和高密度要求，目前干膜一般解像度要达到线宽间距（Ｌ/Ｓ）在50/50um。但在半导体包装（BGA, CSP)上，线路板一般设计在 L/S在 25-40 um。必需要高解像度的干膜（L/S = 10/10 um）。为了满足客户要求、我们公司目前新型干膜的解像度可达到L/S = 7.5/7.5 um。 1. 干膜介绍及发展趋势 1. 干膜介绍及发展趋势 2. 线路板图形制作工艺 SES工艺流程详细介绍 前处理的作用：去除铜表面的氧化,油污,清洁、粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。 前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处理（火山灰、氧化铝）。 典型前处理工艺流程： 除油——水洗——磨板——水洗——微蚀