电镀铜薄膜的疲劳断裂素材.docVIP

  • 5
  • 0
  • 约1.06万字
  • 约 15页
  • 2016-09-05 发布于湖北
  • 举报
电镀铜薄膜的疲劳断裂研究 引言 微电子机械系统,即MEMS(Micro-electro-mechanical Systems),是指由关键尺寸在亚微米至亚毫米范围内的电子和机械元件组成的微器件或系统,它将传感、处理与执行融为一体,以提供一种或多种特定功能。随着超大规模集成电路和MEMS技术的发展,MEMS器件的市场迅速增长。 MEMS的结构材料主要包括硅(单晶硅、多晶硅)、金属(铜、镍及其他合金)及高分子材料等等,其微小构件的尺寸已明显向微米、亚微米甚至纳米尺度减小。国内外试验研究表明,许多材料在微纳米状态下的失效机理与宏观状态相比已发生了本质上的改变,如原本属于脆性材料的硅在微尺度下会产生疲劳失效现象,金属微薄膜的疲劳强度与宏观状态相比已发生了显著改变。对于某些依靠固有频率稳定性来工作的MEMS产品(如加速度传感器、微陀螺仪等),即使不发生疲劳断裂,其疲劳损伤的累积也会导致测量结果发生较大的偏差。MEMS不是传统机械的简单几何缩小,当构件细微到微纳米尺寸后,这些材料本身的力学、物理性质有显著变化,会出现强烈的尺寸效应、表面效应等。这些研究表明,在宏观块体下所测得的机械弹性模量、拉伸强度、断裂韧性及疲劳强度等并不一定适用于MEMS的设计。宏观机械疲劳已有近百年的研究历史,其现有的研究理论、方法是否适用于微机械还有待进一步研究。 金属铜在硅集成电路上被广泛应用于金属布线,在MEMS传

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档