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铝铜镁合金沉积强化再现 摘要： 透射电镜，示差扫描量热法和硬度测试都已经被用来研究人工老化拉伸AI-Cu-Mg合金中的固溶现象。在150℃和190℃的老化例子中，特别是在150℃保温48小时出现有一些正方晶系的GPB2/S’’区，是第二阶段硬化过程的最开始点。这两个对比实验清楚的显示了第二阶段的硬化过程是以S区为主导作用，其形式是一个在最大硬度阶段的密集的固溶结构，同时没有其他数量的重要阶段或区域被发现。 介绍： 固溶沉淀强化现象时由德国物理学家ALFRED WILM于1906年在一个AL4CU0.6MG合金中被发现的。在十九世纪三十年代，型号为2024（AI-4.2Cu-1.5Mg-0.6Mn）合金被应用，并是被最广泛地用于航天工业的钢种之一。在充分低温度下（代表性的在大约200℃一下）的老化现象中，在AI-Cu-Mg合金的两个独立的固溶强化阶段被观测出来，并能稳定地分离开来。第一阶段在淬火之后增长很快而且占据最大硬化过程总数的60％。第二阶段由硬度测试证明。最初的迅速的硬化过程还在争论中；迅速的AI-Cu-Mg合金老化硬化过程的机械记录是GPB区的信息，CU-MG 的共生和一个无定位的固溶物的相互影响。在早期的工作中，第二阶段的硬化过程被自然地认为是S’或S阶段构成的。在十九世纪八十年代，Cuisiatetal认为这个明显的固溶阻碍S’’阶段是测试硬度的主要责任