DIY领域迎来重头戏.docVIP

DIY领域迎来重头戏 　　去年由于DIY领域正处于青黄不接，所以新品不多、厂商乏力。而2015年正好赶上了处理器、显卡、芯片组甚至内存的更新换代期，核心配件的升级换代产生的连锁效应很可观，从传统几大件到各种外设均有不错的表现，整个DIY领域看点颇多。 　　处理器 　　处理器方面最大的看点肯定是Intel的全新处理器系列，不过马上要推出的Broadwell桌面版实在是让人提不起兴趣（图1）。虽然换了个名字，制程也升级为14nm，不过总体上对比Haswell并没有明显的性能提升。新的R系列和C系列虽然带来了新鲜感，但是处理器本身性能几乎没有提升，只不过内置的核芯显卡统一升级为Iris Pro 6200，其性能应对入门级别的网游应该没有什么问题。不过至今还坚持在DIY领域的多是一些核心玩家，相信Iris Pro 6200显卡的性能他们并不关心。可能今年第二代14nm处理器Skylake以及全新的100系列芯片组和DDR4内存更吸引他们的胃口。 　　AMD方面全新的处理器还没有推出，Computex 2015的重点放在了APU方面。新旗舰是A10-7870K，官方定价899元并不算高，对于入门用户这样的处理器还是比较划算的。AMD把未来的筹码压在了新一代x86架构Zen上面，不过其推出至少要到2016年，而量产并上市可能会更久。Zen架构是AMD未来的高性能CPU架构，它是否成功能够直接带动AMD整个处理器领域的销售，也是AMD未来几年内的成败关键（图2）。 　　芯片组 　　Intel方面高端的X99已经问市很久，主流Z97也基本没有什么新意，DIY用户的目光目前都聚集到全新的100系列主板上面。不过X99和Z97主板在本次展会上也有不少新料，那就是USB 3.1的升级版本（图3）。 　　众所周知USB 3.0在台式机主板上已经普及多年，但毫无疑问的是SSD以及其他USB设备的升级速度远远超过了主板本身。USB 3.1接口在速度上有了一定的突破，在100系列主板铺货之前诸多主板厂商也将其作为卖点宣传。 　　与USB 3.1同样引人注目的还有Type-C接口（图4），其正反均可插的特性以及更强大的供电能力使得C型接口十分具有吸引力，不过传统A型接口明显有更好的向下兼容性，而C型接口针对移动智能设备兼容性更好，如何取舍也成了主板设计的一大看点。 　　存储设备 　　2015年是DDR4内存全面发展的一年，这毫无疑问。尽管随着X99芯片组的问市，DDR4内存从去年就已经开始铺货，不过毕竟旗舰平台曲高和寡，DDR4内存最初的高售价也让用户望而却步。 　　随着下半年100系列主板的铺货，DDR4内存一定会普及于主流平台，而DRAM价格一路走低也有利于DDR4内存的普及。尽管100系列主板从芯片组上看同时支持DDR3L和DDR4内存两种规格，不过目前很多100系列主板只拥有DDR4的内存插槽已经说明了问题：在今年下半年以及明年，DDR4内存会全面取代前辈成为DIY市场的绝对主流。与DDR3内存相比新的DDR4内存有很多优点，频率和带宽均有提升，电压低的同时也带来了温度、功耗更低的优势，更容易超频肯定也会受到DIY用户喜爱（图6）。 　　SSD方面反而没有什么看点，下半年预计会出现越来越多的TLC闪存产品。最早三星推出TLC闪存的SSD时还曾经掀起了大规模的讨论，苹果公司的iPhone 6在大容量版本上使用TLC存储单元也是骂声一片。不过最终市场导向还是倒向了性价比一方，除了三星以外，闪迪、浦科特、OCZ等等大厂都逐渐推出了TLC产品（图7）。 　　TLC产品比起传统MLC产品的性能更低，寿命更差，不过其最大的好处就是可以大幅度降低NAND成本，直接拉动SSD价格的降低。其实放眼目前的电子设备，在它们用坏之前其规格早已落后于当时的市场主流规格，追求品质的DIY用户更多会在产品损坏之前就去更新换代了。这样看来，SSD的性价比应该会比产品的耐用程度更重要。毕竟从HDD到SSD的提升是一个飞跃式的质变体验，而MLC到TLC只能称得上量变。 　　GPU 　　显卡方面，NVIDIA全新的Maxwell架构已经横行显卡市场近一年，更小的核心、更低的发热量带来了更强的图形性能，GTX 900系列显卡已经获得了空前的成功。针对Computex 2015新的GTX 980Ti可能是一个看点，在性能上接近本代旗舰GTX TITAN X，而价格却比GTX 980发售价格高不了太多，应该会是近期高级用户的首选（图11）。 　　AMD显卡近几代被NVIDIA压制得很惨，不论是硬件还是软件双方面受制。全新一代的Fiji核心其实成为了本次台北电脑展中显卡领域的重中之重，Fiji架构是否能够拥有比Maxwell架构更好的表现也是AMD显卡翻身