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第八章 其他射线检测方法和技术 8.1 高能射线照相 能量在1MeV 以的X 射线被称为高能射线。工业检测中使用的高能射线大多数是通过电子加 速器获得的。工业射线照相通常使用的加速器有回旋加速器和直线加速器两种。 8.1.1 电子回旋加速器和电子直线加速器 1.电子回旋加速器 电子回旋加速器采用了变压器所采用的磁感效应使电子加速。变压器中初级线圈与交流电源 连接，使铁芯上的次级线圈产生的电压等于次级线圈的匝数与磁通量的时间变化速率的乘积，产 生的电子流由存在于导线中的自由电子构成，电子回旋加速器本质上是一个变压器。如图8.1 所示。 除了代替导线之外，次级线圈是一个空气环形管，称之为环形真空室。用来容纳作几千转旋 转的加速电子。 环形管通常是瓷制的，内侧涂导电的靶层并接地。环形(真空)管位于产生脉冲磁场的电磁体 的二级之间，射入管中的电子由于磁场增强将在环形通道中加速，作用在粒子上的力与磁通量速 率和磁场大小成正比。加速电子在撞击靶之前要环绕轨道转多圈，以获得足够的能量。 电子回旋加速器焦点小，照相几何不清晰度小，可以获得高灵敏度的照片，但设备技术复杂， 造价比较高，体积庞大，射线强度较低，影响了它的应用。 2.直线加速器 直线加速器用射频(RF)电压加速电子至导向装置，并使电子正好在适当的时刻到达磁场中某 一加速点。加速器的导向装置是由一系列空腔构成，这些空腔在使用射频电源时成为谐振腔。空 腔每一端都有孔，允许电子通过它进入到下一个空腔。在适当的时候射入的电子穿过谐振腔时被 加速从而增加了能量，当电子从空腔的另一端出来后进入下一个空腔被继续进行加速。目前用于 探伤的有两种直线加速器，一种采用行波原理，另一种采用加速驻波原理。例如：美国Varian 公司生产的加速器即为电子驻波直线加速器。 电子直线加速器具有能量高、束流大、体积小、焦点小的特点，适用于工业射线照相，具有 良好的发展前景。 8.1.2 高能射线照相的特点 高能射线照相有以下特点： 1.穿透能力强 目前X 射线机对钢的穿透厚度通常小于100mm，而高能射线对钢透照厚度可达400mm 以上。 使得大厚度工件射线探伤成为可能。 2.焦点小 虽然高能X 射线装置比一般X 射线探伤机要大得多，但散热问题比较好解决，所以焦点可以 做得很小。如电子回旋加速器只有0.3－0.5mm，直线加速器焦点一般也小于1mm。小焦点有利于 提高照相清晰度。 3.散射线少 大家知道，在高能范围随着射线能量的增加，散射比n 也随之下降，因而高能射线照相散射 比小，灵敏度高。(图8.2) 4.射线强度大 直线加速器距离靶1m 处的剂量为4—100 戈瑞/min，比γ 射线源剂量率高出十倍以上。因 此采用直线加速器照相透照时间短。工作效率高，透照100mm 厚的钢工件曝光时间约为1 分钟左 右，这是其他设备所无法比拟的。 5.可以连续运行不需间歇 普通工业X 光机开5 分钟要歇5 分钟，其间歇与工作之比几乎是1：1。而加速器可以连续 运行不需间歇。这样对于大厚度工件的探伤，效率更高，更加经济合理。 6.能量转换率高 根据公式：η＝K·Z·V 可知，能量V 与η 成正比，直线加速器X 射线能量转换率达50－ 60％。而普通的X 光机只有1—3％。 7．宽容度大 由图8.3 可见，使用能量为4MeV 的高能射线照相，即使试件厚度差高达1 英寸，照相底片 的黑度差可小于1，这样对厚度差大的工件不用补偿也可能达到一般标准所规定的黑 度要求。 8.1.3 直线加速器的结构、原理及操作 现以Varian 公司的直线加速器为例，介绍直线加速器的结构、原理和操作 1.结构和原理 直线加速器可分为三个部分 (1)电流调整系统 380V 的三相电经过分电稳压系统稳压 后，经高压供电系统(H.V.P 系统)并通过调制解调器 提供整个加速器各部分的电源。 (2)控制操作台 在操作台面板上可以预置摄片曝光时间、剂量(拉德数)。在透照过程中，若曝光时间与剂量 数有一项已达到预置数时设备即停止射线输出。面板上还设有自锁控制故障的指示系统。如高压、 真空、氟里昂真空、调制器门限位、挡板钥匙等联锁系统，只要一个故障指示灯亮着，就无法使 射线输出。必须排除故障以后才能输出射线。 (3)主机 主机是该设备的核心部分。主要由电子枪、加速管、靶、波导管、磁控管、自动频率调整系 统、剂量测试系统、均整器、准直器及高真空系统、激光对焦系统组成。其总体布置见图8.4。 电子枪发射电子并经加速管进行加速，使电子获得极高的速度。在4MeV时，电子到靶的速 度可达光速的99％，高速电子撞击靶产生高能X射线。其中加速管是由若干微波谐振腔组成的耦 合谐振腔列，为了减少电子在加速过程中的阻力，其表面光洁度要求很高，而且真空度要求达到 10-8—10-9mm