年生产24万片12英寸集成电路芯片生产线项目模板施工技术交底.docVIP

技术交底记录 表C2-1 编 号 工程名称 淮安德科码半导体有限公司年生产24万片12英寸集成电路芯片生产线项目 交底日期 施工单位 分项工程名称 模板工程 交底提要 模板施工 交底内容： 一、主要材料及机具 1、主要材料：多层板、钢管φ48×3.6、扣件、U托、大刀卡、止水螺杆、穿墙螺栓。 机具：单面压刨机、平刨机、电锯、手提式电钻、电焊机、空压机、机械设备、 施工机械主要为K30/30型塔机14台，塔吊设置在各楼周围，方便主体施工使用。其它小型工具及消耗材料如扳手、撬棍、滚筒、线锤、铁锤等由施工队自备。 二、施工准备： 1、技术准备 模板工程在仔细了解图纸意图的基础上，作好如下几点技术准备： a、模板按设计图放好大样； b、放好轴线，墙边线模板控制线，标高控制点； c、竖向模板底做好水泥砂浆找平层； d、检查并校核支模用的地锚筋是否已埋好； e、柱、墙钢筋绑扎完毕，穿墙管线及预埋件已安装，门窗洞口已按要求安装加固完毕，绑扎钢筋保护层垫块后，办完隐检手续，方可安装模板。 2、生产准备 （1）根据施工进度计划及时督促模板进场，有关技术员、质检员作好模板的验收，保证模板的质量和数量。 （2）依据施工现场平面布置图对模板存放地点进行场地平整，铺好细石地面，模板堆放区,做好模板堆放区各种标牌。 （3）做好操作人员的技术交底，学习模板操作工