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三维高密度组装技术 桂林电子科技大学 机电工程学院 微电子制造工程专业 摘要：三维高密度封装技术是一种可实现电子产品小尺寸、轻重量、低功耗、高性能和低成本的先进封装技术，该技术已广泛用于手机、数码相机、MP4及其他的便携式无线产品, 是微电子学领域的一项重大变革技术，对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域将产生重大影响。文中对三维高密度组装技术进行了简要介绍，并对三维高密度组装技术所面临的一些问题和应用前景进行了分析。 关键词：三维组装技术、3D-MCM、高密度封装、芯片堆叠 3D Stacking Packaging For High Density Packaging Guilin University of Electronic Technology Abstract: The 3D(three dimension) stacked package technology is developing trend of the integrated circuit advanced high-density packaging, which can easily meet the developing of smaller footprint,lower profile, multi-function, lower power consum