一种先“浸”后“灌”的环氧灌封工艺.docVIP

一种先“浸”后“灌”的环氧灌封工艺 　　【摘要】环氧树脂真空灌封工艺技术，是电子器件和组件干式密封绝缘的重要工艺技术。但在实际使用中经灌封的磁芯线圈类电子器件，由于其结构的特殊性，灌封料不能完全浸透线圈匝间内，在环境试验时，磁芯线圈电感量指标变化大，不满足技术指标。本文通过生产过程中一起电感线圈合格率低问题，开展了工艺实验，结合环氧树脂灌封和浸渍相关理论，对电感线圈灌封工艺方法进行了改进，采取对磁芯线圈先浸绝缘漆再灌封的混合工艺方法，较好的解决此问题。 　　【关健词】 环氧树脂;灌封;浸渍;固化;电感线圈 　　0.引言 　　电子设备常用的电感线圈、扼流圈、小型变压器等磁芯线圈类电子器件的绝缘方式，应用最为广泛的材料环氧树脂，具有优良的耐热性、密封性，良好的机械强度和耐化学稳定性，极强的粘接性及可靠的电绝缘性以及极好的防潮、防尘、防霉、防腐蚀性等特点，而且还是支撑结构材料[1]，因而是磁芯线圈类电子器件、组件重要的绝缘封装材料，然而其灌封浇注件最容易出现的问题是电性能在环境条件下，技术指标变化较大达不到要求，甚至局部出现放电或高压击穿等，其主要原因是灌封料不能完全浸透裹封件内部的一些细微空隙，使线圈匝间存留空间。本工艺方法就是解决这一问题的一种有效方法。 　　1.问题提出 　　电感线圈、扼流圈、阻流圈等线圈类电子器件，是电子产品常用的部件，因其电感作用而被用于电源等电路滤波，所以，电感量是线圈类器件的重要技术指标。 　　我公司某电子设备使用的电感线圈电感量变化率是其主要技术指标，设计技术指标要求环境条件下电感量变化率≤15%，但批生产中该项技术指标合格率仅为40%左右，由于安装固定等原因，电感线圈采用环氧树脂灌封，不合格则无法返工，只能报废，浪费量大，影响设备交付。为此，开展了专项技术研究和工艺攻关。 　　2.环氧树脂灌封电感线圈技术分析 　　环氧树脂灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子器件壳体或模具内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封的作用是要强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高器件绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免器件线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能[2]。 　　然而，对线圈类电子组件灌封后，常会出现线间放电、环境试验电参数变化大等现象，通过查阅环氧树脂灌封相关技术资料和现场分解线圈，发现这是因为灌封料未能完全浸透线圈匝间，造成线圈匝间存留有空隙。灌封过程中灌封料能否完全浸透线圈匝间使线圈匝间不存留空隙，从工艺角度来看，主要有以下两方面原因：（1）灌封时真空度是否够高，线间空气能否完全排除，使材料完全浸渗;（2）灌封前试件预热温度是否适当，灌入试件物料黏度不能迅速降低影响浸渗。 　　另一方面，灌封料在加热固化过程中由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程的物理收缩，而化学收缩又可以分为：从灌封后加热化学交联反应开始，到微观网状结构初步形成阶段产生的凝胶预固化收缩和从凝胶到完全固化阶段产生的后固化收缩两个过程。前者由液态转变成网状结构过程中物理状态发生突变，反应基团消耗量大于后者，体积收缩量也高于后者。如灌封试件采取一次高温固化，则固化过程中的两个阶段过于接近，凝胶预固化和后固化近乎同时完成，这不仅会引起过高的放热峰、损坏器件，还会使灌封件产生巨大的内应力造成产品内部和外观的缺损。为获得良好的灌封质量，必须在灌封料配方设计和固化工艺制定时，重点关注灌封料的固化速度与固化条件的匹配问题[3]。 　　从上述两方面分析考虑，针对我们所遇到的灌封实际问题――灌封料不能完全浸透电感线圈匝间，致使电感线圈低温-55?С时电感量变化率较大，首先对灌封料配方设计进行了适当调整，将E-51环氧树脂与H-4固化剂的比列由1.00：1.2调整为1.00：1.17;并对环氧树脂灌封工艺及固化工艺进行了调整，具体操作上还注意做到灌封料复合物应保持在合适的温度范围内，并在适用期内使用完毕。灌封前试件要加热到规定温度，灌封完毕及时进入加热固化程序，并采用分阶段固化，灌封真空度要符合技术规范要求。 　　但改进措施实施后并没有产生明显的效果，这主要还是因为灌封料浸透线圈匝间虽有一定改善，但对线径较细、圈数较多的线圈还是很难完全渗透进去，彻底消除线圈匝间空隙。 　　为解决环氧树脂灌封过程中灌封料不能完全浸透匝间使线圈匝间不存留空隙的问题，根据真空浸渍工艺技术的特性，经多次试验，采用H30-12环氧酯烘干绝缘漆进行真空压力浸渍，再用环氧复合胶E-51进行灌封的“先浸后灌”的新工艺方法，较好地解决了这一难题。 　　3.工艺要求 　　3.1 真空浸渍工艺原理 　　真空浸渍是在真空条件下，通过负压作用等将浸渍剂浸渍到其它固体物中，以达到改善固体物质