2014年工业高新域项目指南.docVIP

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2014年工业高新域项目指南

2014年工业高新领域项目指南 (讨论稿) 一、重大项目指南内容 (一)新材料产业 ——复合材料 1、高性能PBO纤维及复合材料工程化关键技术研发 研究内容:重点研究PBO连续化聚合技术、超细液晶纺丝技术、连续高温热处理技术、制备工艺控制和质量监控技术、制备废液综合利用技术、改性和表面处理技术。 预期目标:建成10吨级PBO纤维连续化试制线1条,产品技术指标达到国内领先水平。开发与国产PBO纤维相匹配的抗弹复合材料、轻质结构材料、人体防护制品、耐高温材料应用技术,建立系列化复合材料制品生产线,在相关原料检测、工艺装置、纤维检验、复合材料性能测试、部件考核验证等领域形成一批国标、行标及企业标准。 组织方式:产业化示范 2、智能型土工合成材料关键技术研发及产业化示范 研究内容:研究聚酯纤维、玻璃纤维等基体纤维的优化配比技术;研究高智能纤维复合土工材料中光纤的有效植入技术;研究光纤与基体纤维协同变形技术;开发外涂层处理配方及工艺;研究智能型纤维复合土工材料制品在路基、桥梁和隧道等安全运行诊断和安全预警中的应用技术;研究应变信号辨识方法和损伤诊断技术;研究开发整套基于智能型纤维复合土工材料制品的工程应变实时监测与安全预警软硬件系统等。 预期目标:研制集加筋加固与预警监测于一体的高智能土工复合材料,建成年产智能型纤维复合土工材料制品1000万平方米生产示范线1条,产品技术指标达到国际领先水平,实现规模化生产;申请3项以上专利,并提出相关技术规范。 组织方式:产业化示范 ——金属材料 1、大尺寸均匀细晶钨材料关键技术研发和产业化示范 研究内容:细化晶粒必需的微量元素的掺杂技术;微量元素分布均匀的微细钨粉的制备技术;细晶钨棒、板材的烧结技术;烧结工艺必需的烧结炉制造技术;钨棒、板晶粒尺寸的控制技术;大尺寸细晶钨棒材的塑性变形加工工艺;大尺寸细晶钨板材的轧制工艺;细晶粒钨材料零部件的机械加工技术。 预期目标:实现大尺寸均匀细晶钨材料的重大关键技术的突破,开发出直径大于50mm、晶粒尺寸小于10mm的钨棒材,形成系列自主知识产权;建成100吨级以上大尺寸钨棒材的生产示范线,产品技术指标达到国际先进水平。 组织方式:产业化示范 ——无机非金属材料 1、宽禁带半导体碳化硅材料、器件及其装备关键技术研发和产业化示范 研究内容:4英寸碳化硅单晶生长和衬底制备技术;碳化硅单晶生长炉制造及温场控制技术;碳化硅同质外延技术;碳化硅基大功率LED器件制造技术;碳化硅基电力电子器件制造技术。 预期目标:建成年产1万片4英寸碳化硅单晶衬底生产线一条。产品达到国内领先、国际先进水平;建成碳化硅同质外延生产线,兼容3-6英寸产品;开发出高质量碳化硅单晶生长炉,实现温场控制技术的突破;开发出碳化硅基LED芯片和器件;开发出碳化硅基SBD、MOSFET电力电子器件。 组织方式:产业化示范 (二)高端电子信息产业 ——高性能服务器 1、64路高端容错计算机关键技术研发 研究内容:主要研究64路千核级系统体系结构;研制支持三级目录的一致性协议处理芯片CC;研制支持高速互连的高阶路由芯片CR;研制处理器协同芯片组(CC、CR)调试平台与验证样机,对CC、CR芯片进行测试验证。 预期目标:64路高端容错计算机系统处理器核心数≥960核;内存容量≥12TB;I/O通道≥128条PCI-E 3.0;峰值定点计算能力≥8192GIPS;峰值浮点计算能力≥8192GFLOPS;内部互连网络总带宽最高达3584GB/s;实测内存带宽≥900GB/s。研制出64路高端容错计算机整机系统,并实现行业应用。 组织方式:关键技术突破 ——基础软件 1、面向重大信息化应用的通用数据库关键技术研发与产业化 研究内容:重点研究系统体系结构、并发控制机制等关键技术;开展国产数据库基于Hadoop的批量数据并行处理方法,数据库迁移植机制及兼容性,相关的系统容灾机制、数据安全防护机制、国产系统整合等方面进行关键技术攻关和产品升级,解决大数据环境下关系型数据库数据分析处理能力不强效率低下的问题,在行业和地方重大信息化应用中实现国产数据库系统自主与替换能力。 预期目标:提升国产数据库处理性能,通过分布与并行技术提高事务响应速度,tpmC值(TPC-C)达到100000,QpHh值(TPC-H)达到5000;完善国产数据库容灾技术,提供基于国产数据库核心的高可靠性解决方案,支持主从服务器模式,支持多种主从节点间事务同步方式,系统可靠性达到;国产数据库系统能够有效支撑复杂办公系统、大规模事务处理系统、实时业务类应用系统等国家重大信息化应用。 组织方式:产业化示范 ——行业应用软件 1、典型轻工行业智慧制造关键技术研究及应用示范 研究内容:突破面向轻工行业的智慧制造核心理论;攻克轻工制造资

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