吉泽DRJ-XXXX-J系列高导热双组份灌封硅胶.docVIP

DRJ-XXXX-J系列导热灌封胶是具有高导热特性的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，本产品还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点，从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。本系列产品也广泛用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前该系列导热灌封胶具有优良的流动性和流平行，固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。本产品的固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无需对焊锡及涂料做特殊处理。 1.性能及特性 ·高导热率（0.6/0.8/1.2/1.6可选） ·操作时间0.5-1小时，作业性能优异 ·可根据加热的温度调整硬化时间 ·固化后100%固态，无渗出物 ·应力低，更有效的保护电器元件 ·硬化时不产生反应附生物，不腐蚀金属 ·优越的耐高低温特性，极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能 ·化学和机械性能稳定 ·优异的阻燃特性 ·白/灰/黑三色可供选择 2.用途 ·变压器和整流电路等绝缘用灌封 ·通信器材的线圈、变压器等部件的绝缘 ·为防止各种部件、电路的环氧树脂和聚酯树脂成型时发生的特性变化或树脂断裂而进行的连接 ·为防止产品被水浸渍而进行的浇注 ·要求有耐热性能的产品和部件的灌封 ·为防止药品等对产品腐蚀而进行的浇注 ·HIC（混合IC）的灌封 3. 一般特性 DRJ -0814-J DRJ -1215-J DRJ -1616-J DRJ -2017-J 测试方法 基材 双组份RTV 双组份RTV 双组份RTV 双组份RTV 硬化前 外观 A-白/灰/黑色 B-白色 A-白/灰/黑色 B-白色 A-白/灰/黑色 B-白色 A-白/灰/黑色 B-白色 目测 粘度（cps） A/B混合比例 （重量比） 1：1 1：1 1：1 1：1 操作期 小时，20℃ 1 1 1 1 室温固化时间 小时，20℃ 24 24 24 24 保存期限 6个月 6个月 6个月 6个月 硬化后 外观 白色 白色 白色 白色 目测 密度 25℃ （g/cm3） 硬度 JLS-A 70 70 70 70 ASTM D2240 拉力强度 （Kgf/cm3） 35 35 35 35 ASTM D412 延伸度（%） 90 90 90 90 ASTM D638 收缩率（%） 0.1 0.1 0.1 0.1 ASTM D955 导热率 （W/m·k） 0.5 0.8 1.2 1.6 ASTM D5470 绝缘破坏强度（kv/mm） 17 17 17 17 ASTM D149 抗电弧 3.1mm （s） 120 120 120 120 ASTM D495 体积电阻 （x1014Ω ·cm） ≥2 ≥2 ≥2 ≥2 ASTM D257 介电常数 1MHz 3.3 3.3 3.3 3.3 ASTM D150 电介质损耗正切 1MHz 1x10-4 1x10-4 1x10-4 1x10-4 ASTM D150 阻燃特性 V-0 V-0 V-0 V-0 UL-94 连续使用温度（℃） -60至+200 -60至+200 -60至+200 -60至+200 做成试验片的条件:100℃/50min 4.耐热性 项目 初期 200℃ 250℃ 100Hrs 500Hrs 1000Hrs 100Hrs 硬度 JIS-A 70 76 77 76 76 拉力强度 （Kgf/cm3） 35 46 46 46 41 延伸度（%） 90 70 70 70 60 重量变化 （WT%）:100℃/50min 5.电气特性 项目 初期 150℃/500Hrs 150℃/500Hrs 150℃/500Hrs 体积电阻（x1014Ω ·cm） ≥2 ≥1 ≥1 ≥1 绝缘破坏强度 kV/mm 17 17 18 19 介电常数 50Hz 3.3 3.3 3.3 3.2 1MHz 3.3 3.3 3.3 3.1 电介质损耗正切 50Hz 2x10-1 1x10-1 1x10-1 1x10-1 1MHz 1x10-4 1x10-4 1x10-4 1x10-4 做成试验片的条件:100℃/50min 6.硬化性 温度与硬化时间的关系 温度（℃） 硬化时间 25 24H 60 90min 80 70min 100 50min 120 30min 7.硬化阻碍 DRJ-XXXX-J系列在硬化前被混入或接触到某些物质,就会引起硬化阻碍现象。这是由于混入或接触的物质妨碍了室温固化硅胶的硬化机能。常见的阻碍硬化物质： ★有机橡胶（天然橡胶