FILMONGLASS珠海宏光FPC课稿.pptVIP

FPC基础知识 策划：刘德健 珠海市宏广电子有限公司 公 司 简 介 珠海市宏广电子有限公司是国内早期从事软性线路板（FPC)生产的专业厂家（创建于1994件）。主要产品有各种单、双层，多层软性印制电路板。年生产能力20万平方米。2007年与日本公司合资，公司员工500人，工程技术人员20余人，生产厂房1.5万平方米,拥有完善高效的设计、生产、品质保证，销售和服务运作体系。我公司严格执行IPC标准，确保产品优良品质，公司95年产品获UL认证，98年通过ISO9001质量体系认证，05年7月始已成为无铅环保工厂，08年取得ISO14000体系认证。 本次探讨内容 FPC的名称 FPC的功能 FPC的特性 FPC的用途 常见的焊盘设计 FPC的材料 工艺能力 1、FPC名称柔 性 印 刷 线 路 板 FPCB 全称为Flex Print circuit Board 。它将干膜贴在挠性基板上，经曝光，显影，蚀刻后在基板上产生导通线路，相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠、体积更小、重量更轻。在电子产品中起了导通和桥梁的作用，使产品性能更好，体积更小。 1970?年代末期由美国的军事用途逐渐转成消费性民生用途。? 2、FPC的功能 软板的功能可区分为四种，分别为： 1、引线路?(Lead?Line) 2、印刷电路?(Printed?Circuit) 3、连接器?(Connector) 4、搭载元件多功能整合系统?(Integration?of?Function) 3.FPC的特性 主要材料：保护膜（polyimide) ，胶（adhesive)，铜箔（copper)产品特点：可曲可挠、占用空间小、重量轻，传输特性稳定、密封性、绝缘性，装配工艺性好。 4.FPC的用途 应用领域：自动化仪器仪表、办公设备、通讯设备、汽车仪表、航天仪表、数码照相机、医疗设备等。 5、常见的焊盘设计 5.1背光和TP焊盘的设计方式: 一、上下两端线路长于覆盖膜下0.2mm以上，有助于加强手指的附着力。 二、手指背面全部铺上铜，有助于热量扩散，增强焊接操作。 5、常见的焊盘设计 5.2与BCP焊接端设计方式： 正反两面覆盖膜开窗措开0.3mm，有助于焊接操作。 5、常见的焊盘设计 5.4连接器端金手指设计方式： 上下两端线路长于覆盖膜下0.2mm以上，有助于加强手指的附着力。 5、常见的焊盘设计 5.5插拔端金手指设计方式： 金手指线路需圆滑过渡，有助于避免金手指断裂。 NG OK 5、常见的焊盘设计 5.6搭载元器件焊盘设计方式： 需加大泪珠并圆滑过渡，有助于避免焊盘根部断裂。 OK NG 6、FPC材料簡介 软性覆铜板是一种主要由 铜箔CU :电解 ED及 压延RA AD (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶和 PI ( Polyimide)(聚亚胺薄膜)构成 6.1覆铜板 软性覆铜板，Cu 铜层因制造原理不同， 分为：压延铜RA（ Rolled Annealed Copper） 电解铜ED（Electrodeposited） 高延展性电解铜HTE 主要材料：一般规格250mmX50mm/100m 软性覆铜板（FCCL）（单位：um） 目前公司常用的双面板规格： 压延：18/12.5/18无胶双面压延 ① 18/25/18无胶双面压延 ② 18/12.5/18有胶双面压延 ⑤ 电解：12/12.5/12无胶双面电解 ③ 12/20/12无胶双面电解 ④ 12/25/12无胶双面电解 ⑥ 12/12.5/12有胶双面电解 ⑦ 覆铜板 单面 双面 Cu PI 1/3oz 1/2oz 1oz 1/3oz 1/2oz 1oz ED RA ED RA ED RA ED RA ED RA ED RA 12.5 O O O O O O 20 O 25 O O O O O O 50 O 电解铜和压延铜的区别 　一、挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-30%，而电解铜材料只有5-20%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表