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正反序工艺原料对酮苯脱蜡装置的影响 　　摘要：影响酮苯脱蜡装置生产和产品质量的因素非常多且繁杂，从工业生产角度分析认为，正序和反序原料对酮苯脱蜡装置生产的影响主要体现在结晶工序中，其中最关键影响因素是溶剂和原料。结合装置生产，对正反序原料、产品、结晶工序关键参数设定情况进一步分析，认为正序对酮苯脱蜡装置的操作和产品质量更易于把握，更有利于操作条件优化。 　　关键词：润滑油；酮苯脱蜡；正序；反序；溶剂 　　中图分类号：TE624.53文献标识码：A 　　0引言 　　传统的润滑油和石蜡生产可以分为正序和反序工艺。正序工艺：常减压侧线的馏分润滑油原料（以后简称馏分润原）先进行溶剂抽提精制，G得到的精制油（即抽余油）去酮苯脱蜡装置（以后简称酮苯装置）进行溶剂脱蜡；反序工艺：馏分润原先经酮苯装置溶剂脱蜡，得到脱蜡油再进行溶剂精制。两种工艺最终都得到润滑油基础油和低含油蜡膏，简要工艺路线见图1。 　　正反序工艺对酮苯脱蜡装置的影响因素非常多且繁杂，酮苯装置本身也包含了结晶、过滤、冷冻、回收四个工序，因此要面面俱到分析该影响因素的工作量非常庞大。虽然酮苯原料对所有工序都有影响，但在实际生产中，在冷冻、回收能力足够的情况下，酮苯装置生产能力往往受过滤速度（以后简称滤速）影响，而滤速的最关键影响因素在结晶工序中，因此分析正反序工艺对结晶工序的影响是一条最为有效和简化的途径。当然提高滤速要建立在蜡膏含油指标合格和保证较高的脱蜡油收率基础上。 　　结晶工序控制良好是酮苯装置提高生产能力和保持操作优化的首要条件，结晶工序在套管结晶器中完成。酮苯原料从进料到结晶完成，要连续降温，在初始结晶温度附近加入一次稀释溶剂，随温度下降，在进入滤机前再分别加入二、三次稀释溶剂。结晶工序主要影响因素是溶剂和原料，具体包括溶剂稀释比、原料组成、溶剂组成、冷点温度、稀释溶剂温度、稀释注入点位置、冷却速度、套管运行等等。影响因素异常繁杂且相互作用，难以判断结晶操作条件的最佳组合模式。一般而言，在所有操作条件中，各类温度、组成、设备运行等条件尽量保持稳定，变化不大，用到最多的调节手段是溶剂稀释比。 　　1正反序工艺对结晶工序的影响 　　1.1溶剂的作用 　　溶剂注入原料进行稀释后，降低了结晶工序中“油-蜡-溶剂”混合液的黏度（以后简称油料黏度），以便提供良好的蜡结晶环境，同时要完全溶解润滑油组分。控制好结晶工序是提高滤速的必要条件。 　　1.1.1结晶 　　所谓结晶工序良好，最基本的指标就是蜡晶生长速度要快，其公式[1]见式（1）。 　　1.1.2溶解 　　在酮苯脱蜡结晶工序中一般分三次加入溶剂稀释，分别称为一次、二次、三次溶剂稀释。其中一次溶剂稀释比与降低产品蜡含油的关系最紧密[2]：一次溶剂稀释比越小，初始蜡晶含油越低。初始蜡晶含油足够低是产品蜡含油量达标的必要因素，但一次稀释比过低，将引起套管积蜡堵塞，使生产无法正常进行，若低到无法全部溶解原料中的“油”，将出现第二相，此时蜡饼不成形，含油率不达标，油收率急剧下降。若一次稀释比若过高，不但结晶变差，而且对蜡的溶解量过大，脱蜡油产品中含蜡过多使脱蜡温差增大，不利于脱蜡油质量控制。因此相对其他溶剂稀释点，一次稀释比的上下限受到更多限制，是最关键的调节参数之一。 　　1.2原料的影响 　　1.2.1原料组分 　　酮苯装置原料来源主要是馏分润原，其中理想组分包括液态烷烃和带侧链环烷烃、芳香烃等；非理想组分包括胶质、多环短侧链芳香烃、原油降凝剂、环烷酸、含硫（或氮、或氧）化合物等。正序工艺时，酮苯装置原料经过溶剂精制抽提，去除了非理想组分；反序工艺时，酮苯装置原料含有非理想组分。 　　1.2.2正反序原料对结晶影响 　　根据资料论述[1]：原料油中含胶质较多时，会阻碍蜡晶连接成大颗粒晶体，只能生成微粒晶体，易堵塞滤布，降低过滤速度，使蜡的含油量偏大。但若含有少量的胶质或降凝剂、助滤剂等表面活性物质时，可有助于形成较大粒度的树枝状晶形的蜡晶，有利于油、蜡分离。例如[1]：某残渣油料提余油胶质含量在0.5%～2%之间才能得到满意的结晶状态。正序原料不含胶质，虽然蜡晶聚集生长速度会下降，但结晶不受非理想组分影响，结晶及聚集过程更容易操控。如果要弥补胶质缺少对结晶的负面影响，可适当加入助滤剂[3]。 　　1.3溶剂量的影响 　　1.3.1稀释所需溶剂量 　　结晶工序中冷点温度一般在15～45 ℃之间，相对于正序，反序原料黏度因降温而升高幅度非常大，对结晶速度有明显影响。从降低结晶工序黏度的目的而言，正序原料更有利于降低溶剂一次稀释比，从而有利于降低蜡含油量。一般而言，冷点温度附近的酮苯溶剂和原料黏度相差数十乃至上百倍，相对于温度下降因素，稀释溶剂比的变化对混合液黏度的影响更大。表1列出