60mmTOFD工艺卡.docVIP

委托单位： ***** 单位内编号/设备代码： ****** 被检工件 工件名称 氮气球罐 设备类别 Ⅲ类 设备规格 Φ12400mm×60mm/1000m3 主体材质 CF62 工作介质 氮气 设备状态 在制 坡口型式 X型 焊接方法 SAW 焊缝宽度 外表面：40mm ; 内表面：40mm 焊后热处理 有 检测部位 对接接头 检测比例 100% 检测设备 设备型号 ***** 设备编号 ***** 位置传感器型号 ***** 耦合剂 水 试块 60mm对比及模拟试块 扫查装置 手动扫查器 带斜扫查装置 工艺参数 执行标准 JB/T 4730.10 灵敏度设置 将对比试块上较弱衍射波幅设置为满屏的0% 表面耦合补偿 4 dB 扫查增量 0.5mm 扫查速度 30 mm/s 检测区域 熔合线两侧各10mm 深度校准 ＜1% 位置传感器 校 准 ＜1% 盲区 扫查面:5mm 底面:0.64mm 扫查面准备 打磨平整 打磨宽度 焊缝每侧最小打磨113mm 检测温度 25℃ 扫查面 外表面 扫查方式 非平行+偏置非平行 偏置扫查次数 焊缝两侧各1次 偏置量 15mm 需偏置扫查通道 第二通道 扫查面盲区检测 爬波 扫查顺序及说明：第一次扫查：第一通道非平行+第二通道斜向扫查+2个自发自收爬波探头实现上表面盲区缺陷检测。第二次扫查：第二通道非平行+第一通道斜向扫查。第三次扫查：第二通道设置下2对TOFD探头实现第二分区非平行扫查（覆盖18mm-60mm），分别偏置±15mm。 探头及设置 通道 频率 晶片尺寸 探头编号 楔块角度 探头中心间距 楔块延迟 楔块前沿 -12dB声束扩散角 厚度分区 时间窗口设置 1 7.5MHZ 3mm *** 70° 88mm 4.82 us 7.5mm 43-90° 0-24mm 19.1 us-23us 2 5 MHZ 6mm *** 60° 166mm 5.06 us 8.5mm 43-90° 24-60mm（18-60mm） 33.8us-40.3us 检测部位示意图 辅助检测说明 1、内外表面进行磁粉检测。2、扫查面盲区采用爬波检测补充。 3、对于发现的内部可疑部位按照JB/T4730.3进行超声检测复验。 4、横向缺陷检测：采用斜向扫查的方式，角度偏置30度，探头配置与上述相同。 编制: *** 日期:*** 审核: *** 日期:*** 工艺卡说明 序号 参数 编制说明 1 试块选择 对比试块、模拟试块厚度应为工件厚度的0.9-1.3倍且最大厚度差不 大于25mm。对比试块、模拟试块中应包括JB4730.10标准规定的各种反射体、焊接缺陷。本工艺卡选用试块分别为：对比试块：****（试块厚度60mm）模拟试块：****（试块厚度60mm）。对比试块用于灵敏度设置及深度校准（时间窗口设置），模拟试块用于工艺验证。 2 灵敏度设置 因被检工件壁厚大于50mm，故采用对比试块灵敏度设置。将较弱的衍射信号波幅设置为满屏高的40～80，并在被检工件表面扫查时进行表面耦合补偿。.3.2条规定，厚度为60的工件，最大扫查增量≤1mm，本工艺选取0.5mm。 4 扫查速度 根据JB/T 4730.10标准中10.2条规定进行计算。Vmax PRF·ΔX /N 315×0.5/2 78.8 mm/s。本工艺规定最大扫查速度为30 mm/s。 5 检测区域 根据4730标准“8.1.1.2.1 若焊缝实际热影响区经过测量并记录，检测区域宽度为两侧实际热影响区各加上6mm的范围。深度校准应保证深度测量误差不大于工件厚度的1％或0.5mm（取较大值）。使扫查装置移动一定距离时检测设备所显示的位移与实际位移进行比较，其误差应小于1％。 式中：△h为轴偏离底面盲区，H为工件厚度，x为轴偏离值，s 1/2 PCS 9 打磨宽度 焊缝每侧最小打磨宽度为113mm（1/2PCS 166 +偏置15mm+探头后部区域15mm 113mm），应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他杂质。 10 扫查面准备 检测表面应平整，其表面粗糙度Ra值不低于6.3um，一般应进行打磨。如果焊缝表面有咬边、较大的隆起和凹陷等也应进行适当的修磨，并作圆滑过渡以免影响检测结果的评定。 11 探头中心间距 厚度分区为：第一区0-2/5t，即0-24mm；第二区24-60mm，由此，第一区声速聚焦点为2/3*24 16mm，则PCS1 2*16*tan70 88mm;第二区声束交点深度为2/3* 60-24 +24mm 48mm，故PCS 2*48*tg60 166mm。 12 楔块延迟 声束在楔块中的传播时间，此工艺指两楔块的总延迟时间。按照作业