§22-26LED模条和银胶.pptVIP

三、宜加2015胶水相关特性参数 165±5 301±5 分解温度T 195±100 9000±2000 粘性 25℃ Pa·s 1.16 1.16 比重（g/m3） 无色微黄 淡蓝色 外观 硬化剂B2015 环氧树脂A2015 型号 宜加2015胶水相关特性参数 四、环氧树脂化学分子式 （略） 五、玻璃转化温度（Tg） 1.对转化温度的定义 当高分子材料由硬而脆之玻璃状态，转变成软而韧之橡胶状态时，其温度范围称之为玻璃转化温度。下图是某种玻璃的转化温度曲线。 玻璃转化温度曲线 比容 总输出 相对输出 玻璃转化温度 2.曲线说明 当T Tg→橡胶状态，当T Tg→玻璃状态。 （1）可由玻璃转化温度（Tg）来预期温度循环，热冲击及产品使用温度。 （2）玻璃转化温度（Tg）与使用条件有关，亦与硬化情形有关。 （3）玻璃转化温度（Tg）高于使用温度5~10％较适合。 （4）当同一配方，其所得硬化物玻璃转化温度（Tg）愈高时，交联密度较 高。（交联密度——单位长度内的交联点数） （5）硬度愈高，对机械或热应力而言较脆。 （6）收缩愈大，内应力愈大。 （7）吸湿性较高。 （8）使用寿命下降。 （9）预期温度循环下降。 3. Tg点与时间的关系图 转化温度Tg与时间的关系见右下图，开始随时间非线性增长,后来随时间略有下降。 Tg 点与时间的关系 时间 4.玻璃转化温度测试图 图2.30 玻璃转移温度测试曲线 T0 A B Tf Tm Ti Te Tr 温度 ℃ 热 流 差式扫描 热量法 玻璃转变温度测量 放 热 -— + T0 第一偏差温度 ℃ Tf 外推起始温度 ℃ Tm 中点温度 ℃ Ti 拐点温度 ℃ Te 外推终点温度 ℃ Tr 返回到基线温度 ℃ 外 内 六、说明 1. Tg确切说是以区域进行表示，而不是由单一点的数值进行表示。如某材料的Tg 98-105℃。 2. 固化并不需要达到100%最佳特性，较短时间和温度较低的固化周期也可以使固化效果达到完全固化情况下的90﹪至95%，这样烘箱比较省电。 3. LED辅料中各成份Tg点曲线示意图。 膨胀系数 温度℃ 20 40 60 80 100 120 140 160 0 金线 支架 胶水 银胶 LED辅料中各成份Tg点曲线 七、胶水的操作寿命及反应速率 1.操作寿命定义 即指环氧化合物的黏度在超过可使用的极限时间，通常用cps来表示，此外，温度是一主要的因素。 2.操作寿命具体说明 （1） A/B胶混合后，黏度上升至起始黏度两倍之时间； （2） A/B胶混合后，黏度上升至无法操作之时间。 3.反应速率具体说明 （1） 多数环氧树脂的反应速率，将会每增加10℃的温度就成长一倍； （2） 加热环氧树脂通常用来降低黏度，使其达到易除气泡的目的。 * 济南大学理学院 第2章 LED的封装原物料 苏永道 教授 济南大学 理学院 §2.3 LED模条介绍 §2.3.1 模条的作用与模条简图 模条是LED成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观。 §2.3.2 模条结构说明 卡点 胶杯 钢片 导柱 结构名称 4 3 2 1 代码 模条代码说明 §2.3.3 模条尺寸 见图2.13 导柱规格 178±0.15mm 长 15±0.1mm 宽 0.5±0.02mm 厚 硅钢片规格 卡点公差为±0.05mm，左右相称之卡点为所测值为±0.02mm 0.49±0.03 mm 辅助卡点卡内宽度 0.52±0.02mm 主卡点卡内宽度 卡点规格 见图2.12 15.24mm 8、10Φ 7.62mm 3~6Φ 相邻胶杯中心间距 152.4mm 卡槽间距 模条的尺寸 图2.13 导柱示意图 A：6.5±0.15mm B：6.7±0.5mm C：35.5±0.2mm D：0.58±0.03mm 图2.12 卡点示意图 卡点高度 1.模条材质 塑料 TPX材质 2.TPX物料简介 TPX如同PC、PMMA,有极佳的透明度，但PC和PMMA是非结晶型，而TPX是结晶的材料，且在物理上有相当的差异存在。 3.TPX在以模具成型时要注意以下几点 1）TPX具有极佳的耐热性，耐化学品及耐蒸汽性等，且TPX在透光性聚合物中比重最轻； 2）TPX的耐击性和PS及PMMA相当，TPX是结晶型的材料，所以比其它非结晶型的材料有更大的收缩率。 §2.3.4 开模注意事项 （略） 2.3.5 LED封装成形的图示 a 圆形LED示意图 b 方形LED示意图 c 平头LED示意图 d 椭圆LED示意图 c 子弹头LED示意图 e 内凹LED示意图