无氧铜在真空炉中焊接后表面发红原因初步分析.docVIP

无氧铜在真空炉中焊接后表面发红原因初步分析 　　【摘要】本文针对无氧铜导电杆零件与不锈钢零件在真空炉中焊接后表面出现发红现象，经过理论分析和实验验证，得出无氧铜零件发红的原因是含氧量严重超标，材料晶粒粗大，吸附真空炉内的蒸发物，导致材料表面变色。 　　【关键词】无氧铜;工件;真空钎焊炉;含氧量 　　1.概述 　　在高压电器零部件的生产过程中，发现有部分直径较大的无氧铜导电杆与不锈钢零件在真空炉中焊接后表面出现发红现象，其具体特征表现为：导电杆表面色泽发红，呈粉红色，且零件表面失去了铜金属的光泽，略显发污。焊接后的工件经过气密性检测，大多数气密性钎焊焊缝处漏气，不能保证工件气密性的质量要求。 　　2.初步分析 　　将导电杆表面发红的工件车去不锈钢零件后仔细观察，工件无氧铜与不锈钢零件焊接后焊缝处有缝隙，银铜钎料在焊缝处的流散与正常焊接的产品相比较差。取下车掉的钢零件，发现钢零件内壁表面出现氧化现象，氧化的内壁颜色发蓝或发黄：钢零件内壁氧化颜色由下向上逐渐变浅，其内壁下端呈蓝色，向上氧化程度逐渐减弱呈金黄色。随后，将表面发红的导电杆用砂纸磨去发红的覆层后再次带进真空炉，出炉后工件表面仍然出现发红现象。 　　为了确定工件表面产生发红是否与真空炉设备有关，对此进行了排查，确定工件表面发红与真空炉无关。原因是该形状的工件陆续投入了400余件，并且先后在4台真空炉内都进行过焊接，每炉都有少部分工件出现表面发红问题。但是同期投入的其它几种型号的产品，也在上述4台真空炉内进行焊接，却没有出现此问题。另外也排除了工件表面发红与其处在真空炉内的不同位置也没有关系，因为工件在真空炉里面的是随意放置，并没有特殊指定具体放置点。 　　3.发红原因分析 　　3.1 工件材料和加工零件过程追溯 　　通过原材料入厂检验记录和电子生产组织系统查询，得到表面发红工件所用无氧铜零件的材料批号有4个，为不同时间采购入厂的铜材，原材料供应商为A公司。用2个批号的棒料铜材加工成直径φ68的零件1190件，焊接半成品以后工件的无氧铜表面发红的19件，比例为1.59%;另外2个批号的铜材加工成直径φ70的零件512件，焊接成半成品以后工件的无氧铜表面发红的有47件，比例为9.17%。 　　在查找原材料来料信息时也发现，同一时期大量使用的φ20～φ30的铜材有A公司提供的，也有其它供应商提供的，但均未出现类似问题。 　　3.2 工件材料分析 　　3.2.1 光谱分析 　　将表面发红工件和正常产品工件分别取样进行光谱对比分析，分析结果见表1： 　　表1 　　样 品 分 析 部 位 光谱分析结果含有的元素 　　发红工件 外表面发红部位 Cu Mn Fe Si Ag 　　导杆基体 Cu Mn Fe Si Ag Mg 　　发蓝钢零件部位 Cu Mn Fe Ag Mg 　　屏蔽罩发红部位 Cu Mn Fe Si Ag Mg 　　正常工件 导杆基体 Cu Mn Fe Si Ag Mg 　　从光谱分析结果看，出现问题的工件与正常工件所含元素基本相同，说明了材料金属成份应该没有问题。焊接后的零件，除了无氧铜材料本身含有的元素外，工件基体上还吸附有真空炉内钼带或钼丝的蒸发物，如Mn、Mg，而Ag元素为钎料高温下蒸散所致。 　　3.2.2 金相组织及含氧量分析 　　为了进一步分析问题，将出现问题的工件及正常工件取样进行金相组织及含氧量对比分析，分析结果如下： 　　放大50X 　　发红工件：晶粒粗大，晶粒平均直径1mm以上 放大50X 　　正常工件：晶粒比发红工件小，晶粒平均直径0.2mm左右 　　含氧量等级： 　　（1）发红工件：五级 　　（2）正常工件：一级 　　从金相组织及含氧量分析结果可以看出，发红工件含氧量严重超标，远远大于正常工件的含氧量;其晶粒直径粗大，约为正常工件晶粒直径的5倍。 　　3.2.3 材料成份分析 　　将发红工件与正常工件取样，使用电镜能谱仪分析了其成份，从结果可以看出： 　　a.发红工件外表面的氧含量是正常工件外表面含氧量的6倍之多。 　　b.发红工件及其上面的不锈钢零件表面的氧含量偏高。 　　c.发红工件表面含有一定量的Mn元素。 　　4.真空炉内试验验证 　　验证方法： 　　将表面发红的工件车去表层部分，车销量为1.5mm（厚度），车取样品6件。按正常产品无氧铜零件的酸洗工艺，进行表面处理，处理后的零件表面呈正常无氧铜金属色泽，样品编号为1，2，3，4，5，6。将样品分别放进两台真空炉，且在零件端面各放置一片钎料（CuAgNi0.75），升温至840℃保温30分钟后再降温至40℃出炉，然后观察从真空炉出来后零件表面状况及钎料的流散性和浸润性。 　　4.1 将样品放置在1#生产