BQ-WI-PR-09 全板电镀作业规范(有修改).docVIP

部门 姓名 日 期 编制 湿区主管 审 核 生产经理 批 准 副总经理 修 订 履 历 日期 版本 修 订 内 容 编制 审核 批准 同一版本可以修订5次，超过5次升级版本 文件会签栏 分发单位 序号 份数 签字 分发单位 序号 份数 签字 品质部 01 采购部 10 生产部 02 文控中心 03 财务部 04 行政部 05 工程部 06 设备部 07 计划部 08 市场部 09 分发序号： 1.0目的 为全板电镀工序建立标准的工作指引，在该工作指引下，将已沉铜的线路板孔壁铜加厚使内外层线路导通及增加板面镀铜厚度。 2.0适用范围 适用全板电镀工序。 3.0职责和定义 3.1定义 全板电镀：在板面和孔壁上电解沉积铜，使板面和孔壁达到所要求的导电铜厚度。 3.2职责 生产部：经培训合格之员工按本工作指示操作，用正确的工艺参数制作出品质合格的线路板； 工艺部：负责制订工作指示及修订工艺参数、提供生产技术支持； 设备部：负责对生产设备的运作情况进行监控，及时处理坏机故障，保证生产正常运行； 品质部：负责对工序进行相关工艺参数审核及制程品质控制； 化验室：对各药液缸进行化学分析及时通知生产部进行各药液的添加补充,以及物理测试； 4.0参考文件 《全板电镀操作说明》 5.0 制作流程 上板 浸酸 镀铜 水洗 下板 6.0开关机程序及开缸方法： 6.1开关机程序： 6.1.1开机程序： 1)开启药水缸的过滤、摇摆、振动、打气周边设备,并检查是否运转正常 6.2开缸方法： B.浸酸缸（700L）： 1）加入 2/3 体积之自来水； 2）缓慢加入 3kg 之 柠檬酸； 3）补加自来水至标准液位； C.电镀铜缸（3000L）： 1）加纯水半缸，在打气搅拌下小心及缓慢加入300L H2SO44，注意不要集中在一个地方加入H2SO4，以防局部过热； 2）加180KG CuSO4 使之完全溶解； 3）加纯水至约2/3缸体积降温； 4）加入盐酸330ml； 5）加入101A光剂及101B各15L，并取样分析各化学成份，并做调整； 6）调整自动加药泵； D.褪镀（300L） 1）加入2/5体积之DI水； 2）缓缓加入300ml/l工业硝酸(68%)90L； 7.0 工艺维护及保养 7.1铜缸清洗 有下列某一情形，即要清洗铜缸： 1）新开铜缸； 2）当铜缸药水抽出做碳处理时； 3）铜缸生产的板有铜粉塞孔或空飞靶打电流，经工艺工程师确认需要洗缸时； 具体方法： a.将镀液泵至碳处理缸或储备缸； b.吊出钛篮，清洗挂钛篮铜通，清扫缸内杂物 c.加清水洗约 30min d.排废水，重加入清水，并加入2% NaOH，开打气循环 1-2hr； e.排掉废液，加清水循环清洗30min，排掉； f.加清水，加入2%A.R级H2SO4，开打气循环水洗1-2hr； g.排掉废液，重加入清水，开打气循环30min，然后排净废水； h.将钛篮中铜球倒出，炸铜球 10-30min，炸铜球药水为 H2O2与 H2SO4；H2O2：H2SO4：H2O=5：10：85（体积比），去除阳极泥及污渍水洗干净；将清洗干净的小铜球加入钛篮，钛篮无法兜住的小铜球安排回仓； i.清洗及更换钛篮袋，旧钛篮袋先用5% NaOH浸泡，清水洗后再用2%H2SO4浸泡，清水洗干净后使用； j.补充铜球，保证钛篮内铜球密实，吊回钛篮； k.将镀液泵回铜缸，化验药水并补加至要求范围； 7.2铜缸镀液碳处理： 有下列某一情形，需要对铜缸药水进行碳处理： 1)铜缸药水已连续使用 6 个月以上； 2）药水受到污染，经工艺工程师确认，需要对药水进行碳处理。 具体方法： a.按 9.1.2.1.2 方法清洗铜缸及碳处理槽、储备缸； b.将镀液用泵抽至碳处理缸，加35%H2O2，使H2O2含量为10ml/L； c.升温至55℃，保持搅拌4-6hr； d.加入活性碳粉，含量为8g/L，升温至60℃，保持4-6hr打气； e.关掉搅拌，关掉加热，静置4hr左右用5um棉芯过滤到干净的储备槽,直至过滤后镀液澄清； f.取样做Hull cell测试，检查赫氏片是否哑色无黑线，检查处理效果及化验分析各组分； g.将储备槽的药水过滤到已清洗过的铜缸中，按分析结果调整各组分； h.按拖缸程序拖缸后生产； 7.3碳处理及新开缸拖缸具体步骤： 1）用电流密度 5ASF 拖缸 4 个循环； 2）更换拖缸板，用电流密度为10ASF拖缸4个循环； 3）更换拖缸板，用电流密