模拟电子技术基础_02半导体器件基础讲解.pptVIP

模拟电子技术基础_02半导体器件基础讲解.ppt

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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 沟道最宽但电流为零 沟道变窄 * * 沟道预夹断 沟道夹断 * * * * 2-28 * * 3 结型场效应管的特性曲线 1.输出特性曲线 2-29 图2-46 a 所示N沟道JFET的输出特性曲线。 * * 1 可变电阻区 4 截止区 转移特性 3 击穿区 2 放大区 * * * * * * 2.转移特性曲线 2-30 2-31 * * 2.6.2 绝缘栅场效应管 IG-FET * * 2.6.2.1 N沟道增强型MOSFET 1 N沟道增强型MOSFET的结构 绝缘层 衬底 铝电极 * * 在一块掺杂浓度较低的P型半导体材料 衬底 上,利用扩散工艺在衬底上形成两个高掺杂浓度的N型区域 用N+表示 ,并在此N区域上引出两个接触电极 铝电极 ,分别称为源极 S 和漏极 D ,两个电极之间的衬底表面覆盖一层二氧化硅 SiO2 绝缘层,该绝缘层上再沉积金属铝层并引出电极作为栅极 G ,从衬底引出的电极称为衬底电极 B ,通常将衬底电极和栅极连接在一起使用。 * * 2 N沟道增强型MOSFET的工作原理 * * 反型层导电沟道 无反型层导电沟道 * * 导电沟道发生变化 导电沟道夹断 * * * * * * 3 N沟道增强型MOSFET的特性曲线 N沟道增强型MOSFET的特性曲线也分为输出特性和转移特性,如图2-49所示。 图2-49 b 为N沟道增强型MOSFET的输出特性曲线,输出特性同样分为可变电阻区、放大区 饱和区 、击穿区和截止区。 * * 2-32 是 时的漏极电流 * * 2.6.2.2 N沟道耗尽型MOSFET N沟道耗尽型MOSFET的结构示意图如图2-50 a 所示。耗尽型MOSFET 的符号如图2-50 b 所示。N沟道耗尽型MOSFET的结构与增强型MOSFET结构相似,不同之处在于N沟道耗尽型MOSFET在制造过程中在栅源之间的SiO2中注入一些离子 图中2-50中用“+”表示 ,使漏源之间的导电沟道在 时导电沟道就已经存在了,这一沟道称为初始沟道。 * * “+”离子 导电沟道 * * 2- 34 * * * * 2.6.3 双栅场效应管 DG FET 双栅 MOS 场效应管有两个栅极,其结构示意图如图2-49所示。由于双栅MOSFET具有上、下两个栅,增强了对沟道的控制能力。对于厚膜双栅MOSFET, 硅膜在正面、背面栅压作用下的最大反型区域小于硅膜厚度, 即两个反型沟道相对独立, 而硅膜的中间部分没有反型, 没有电流通道。在这种状况下, 双栅MOSFET 相当于两个普通硅MOSFET 的简单并联。在线性区, 其漏源间电流为 2-35 * * * * 国产N沟道MOSFET的典型产品单栅管有3DO1、3DO2、3DO4等,双栅管有4DO1等。 * * 2.7 FET的主要参数 1.直流参数 1 夹断电压 2 开启电压 3 饱和电流 4 直流输入电阻 2. 交流参数 1 低频跨导 互导 2-38 2-39 * * 对于增强型MOSFET,将式 2-33 代入 2-38 得到增强型MOSFET的跨导为 2-40 2 输出电阻 2-41 * * 3.极限参数 【例2-8】链接 * * 2.7.2 FET的特点 与双极型晶体三极管相比,场效应管有其明显的特点。 1 场效应管是电压控制电流器件,其输入电阻很高,栅极电流几乎为零,适用于对信号源索取电流很小的放大电路中。在用晶体管特性测试仪测试FET时,栅极须采用电压激励,这一点有别于BJT的测试。 2 场效应管为多数载流子导电,因而受环境温度、辐射等外界条件影响相对较小,在工作环境变化较大的应用场合,适宜采用场效应管。 3 场效应管的噪声系数较晶体三极管小,所以场效应管适宜作低噪声放大器,在多级放大器中,常用场效应管作第一级放大器。 * * 2.7.4 MOS场效应晶体管使用注意事项 MOS场效应晶体管在使用时应注意其分类,不能随意互换。MOS场效应晶体管由于输入阻抗高 包括MOS集成电路 极易被静电击穿,使用时应注意以下规则。 1 MOS器件启用前通常由生产厂家将MOS器件装在黑色的导电泡沫塑料袋中,切勿自行随便用其他塑料袋装。也可用细铜线把各个引脚连接在一起 或用锡纸包装 ,以防被静电击穿。 2 已取出的MOS器件不能在塑料板上滑动,应用金属盘来盛放待用器件。 3 焊接用的电烙铁必须良好接地,不具备条

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