第56章IntelPXA270处理器的结构与开发平台.pptVIP

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2016-09-14 发布于重庆
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第56章IntelPXA270处理器的结构与开发平台.ppt

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第56章IntelPXA270处理器的结构与开发平台

PXA270处理器的总体结构是针对高端便携式手持设备及工业设备的嵌入式Soc微处理器采用Intel XScale微结构体架构具有两种封装形式：PBGA封装和VF-BGA封装具备Intel的无线多媒体扩展技术（Wireless MMX）支持24位色的LCD显示，具有256K的片上SRAM帧缓冲支持Intel专用的无线SpeedStep动态电源管理技术具有丰富的外围接口：USB Host/Client、MMC/SD、CMOS/CCD、IDE、LAN等。 SpeedStep技术 SpeedStep技术就是根据CPU当时的负荷情况实时进行电压和频率的动态切换，支持多种频率和电压的设置。 SpeedStep技术可以智能的切换空闲、待机和深层睡眠3种低功耗状态。 PXA270处理器支持专用的无线SpeedStep技术，该技术能够结合处理器的工作频率在26~624Mhz（最高）之间自由调节，通过改变电压来实现低电能消耗。 PXA270处理器23mmX23mmPBGA封装俯视图 PXA270处理器23mmX23mmPBGA封装侧视图 UP-TECHPXA270的硬件配置 PXA270的外部存储器接口存储器提供了3类存储空间： 4个分区的SDRAM，最大可以连接1GB的SDRAM。 6个分区的静态存储器，Bank0~Bank5，每个Bank最大为64M，因此支持最大384MB的Flash存储器。有两块支持PC Card的空间。 PXA270存储器控制器最大的配置示意图可编程的SDRAM存储空间映射图 UP-TECHPXA270开发核心板上配置2片SDRAM芯片HY57V561620，构成32位总线宽度的64MB的SDRAM。可编程的Static Memory空间映射图 memory map for region 0x0000_0000–0x7FFF_FFFF. memory map for region 0x8000_0000–0xFFFF_FFFF * * PXA270的封装与引脚采用PBGA封装的PXA270处理器的型号标识 *