BONDING维修业指导书 SV-EN-W-0011 1.3版.docVIP

BONDING維修作業指導書 核 准 APPROVED BY 審 查 CHECKED BY 制 訂 INITIATED BY 矽谷電子科技 東莞 有限公司 SILICON VALLEY ELECTRONICS TECHNO LOGY DONG GUAN CO., LTD 文件編號 SV-EN-W-0011 版 次 1.3 制訂單位 工程部 制訂日期 2008.01.19 DC-001-01 矽谷電子科技 東莞 有限公司 SILICON VALLEY ELECTRONICS TECHNO LOGY DONG GUAN CO., LTD DOCUMENT NUMBER SV-EN-W-0011 文 件 修 訂 履 歷 表 日 期 版次 頁次 修 訂 內 容 修訂者 2001.07.20 1.0 新制訂. 胡天玉 2005.04.12 1.1 修改內容 潘廣英 2006.09.07 1.2 修改短路和空打的相關內容 李知鳳 2008.01.19 1.3 增不良品维修次数 李知鳳 TITLE: BONDIGN維修作業指導書 SHEET 1 OF 1 DC-002-01 矽谷電子科技 東莞 有限公司 SILICON VALLEY ELECTRONICS TECHNO LOGY DONG GUAN CO., LTD DOCUMENT NUMBER SV-EN-W-0011 TITLE: BONDING維修作業指導書 SHEET 1 OF 1 REV. 1.3 DC-003-01 矽谷電子科技 東莞 有限公司 SILICON VALLEY ELECTRONICS TECHNO LOGY DONG GUAN CO., LTD DOCUMENT NUMBER SV-EN-W-0011 TITLE: BONDING維修作業指導書 SHEET 2 OF 3 REV. 1.3 DC-003-01 矽谷電子科技 東莞 有限公司 SILICON VALLEY ELECTRONICS TECHNO LOGY DONG GUAN CO., LTD DOCUMENT NUMBER SV-EN-W-0011 TITLE: BONDING維修作業指導書 SHEET 3 OF 3 REV. 1.3 DC-003-01 目的 指引維修人員以正確方法維修,提高產品良品率. 適用範圍 製造部BONDING課不良品之維修. 權責 3.1 工程部：作業指導書之建立 3.2 製造部BONDING課:負責BONDING不良品之維修. 定義 無 使用設備 5.1 測具﹑万用表﹑攝子﹑顯微鏡﹑電烙鐵﹑打線機﹑挑針 作業內容 6.1 將各站目檢測試后不良品進入維修站,且應填好【COB維修品管制卡】 6.2 由打線人員告知打線不良需維修,使用手動打線機進行修補打線. 6.2.1 打線偏位的需用不良標簽標示,並給相關負責人分析處理,打線空打的,如沒有超出IC焊盤,可以直接補線,反之則不可直接補線,應將產品用不良標簽標示並給相關負責人分析處理. 6.7 修后良品,不良品,報廢品須標示不良數和良品數需記錄COB維修品管制卡中,並分開放置. 6.8 每個機種修理批結后,須做維修報告並總結其不良原因,提出預防措施,交相關負責人處理 特別對IC不良或報廢情況時 . 7注意事項 7.1 修理人員須佩戴靜電環及手指套. 7.2 不良品維修過后需作記號區分,參考 維修產品標示作業指導書 7.3 修補時須輕拿輕放小心謹慎,勿傷及IC. 7.4 不良品维修最多不能超过两次 8.參考文件 維修產品標示作業指導書 9.使用表單 9.1 COB維修品管制卡PD-027-×× 6.2.2 漏打 焊球如OK的,則補線即可,焊球NG的,先處理焊球 6.2.3 線尾過長短路,用挑針將過長的線尾挑掉. 6.2.4 IC焊點打線短路則用不良標簽標示給相關負責人分析處理 6.2.5 PCB金手指髒污 需將PCB金手指清潔干凈再Bonding補線 6.2.6 機器問題 通知設備維修或領班及時處理 6.3 使用軟毛刷沾丙酮水清洗IC. 6.4 若傷及到IC,則用標籤標示哪顆IC報廢並做記錄,分析原因,交相關負責人處理. 6.5若無上述情況時: 6.5.1 用顯微鏡觀察元件是否有破損,假焊,漏焊,焊錯等不良現象. 6.5.2 用顯微鏡觀察或万用表測量PCB是否有短路,斷線,孔不通等不良現象. 6.5.3 用万用表測量各元器件在路阻值是否與良品一致. 6.5.4 用万用表測量IC各輸出/輸入腳對地阻值與良品是否一致. 6.5.5 用顯微鏡觀察如確定IC不良