掩模对离子起挡板作用, 离子通过开槽运动,开槽区: Na+脱离基片向熔液扩散; Ag+向基片扩散,取代Na+位置。轻Na+被重Ag+取代基片窄条n?,形成条纹通道波导。 外加E强化Ag+向基片扩散,缩短t,得较深均匀扩散。 向基片扩散 脱离基片向熔液扩散 图基于离子交换用钠钙玻璃(SiO2,Na2O和其他金属氧化物混合物)制通道波导原理。 玻璃基片涂掩模,上开窄条形槽,浸入AgNO3熔融物。 4-1光在介质分界面上反射与折射 4-2介质平板上光波导射线分析方法 4-3平板波导电磁理论 4-4矩形介质波导基本概念 4-5光纤中射线分析 4-6光纤中电磁波模式理论 4-7光纤损耗与色散 4-8光波导装置与应用 1. 平板波导加工 2. 基片的制备 3. 波导膜的沉积与生长 4. 材料的改性 5. 刻 蚀 6. 金属板印刷 一、波导的制造 二、开关和调制器 三、干涉滤波器 ① 扩 散 ② 离子交换与质子交换 ③ 离子注入 离子注入——用于半导体掺杂。原理: 离子进基片,不同方式高真空进行,装置复杂昂贵。 离子源熔融炉,静电法抽取离子束,含不同离子, 注入元素单电荷离子,有双电荷和杂质离子。 对电荷或原子重量敏感滤波器(质量或维恩Wien过滤器), 选种离子,选出离子束被高压(100-1000kV)加速,离子高速打击基片,进入。 进入基片离子与基片原子不断碰撞损失能量。 最终某深度停,实现离子注入。 基片原子碰撞错位,注入结束对基片退火。 4-1光在介质分界面上反射与折射 4-2介质平板上光波导射线分析方法 4-3平板波导电磁理论 4-4矩形介质波导基本概念 4-5光纤中射线分析 4-6光纤中电磁波模式理论 4-7光纤损耗与色散 4-8光波导装置与应用 1. 平板波导加工 2. 基片的制备 3. 波导膜的沉积与生长 4. 材料的改性 5. 刻 蚀 6. 金属板印刷 一、波导的制造 二、开关和调制器 三、干涉滤波器 ① 扩 散 ② 离子交换与质子交换 ③ 离子注入 膜层制好,成形,去除不需材料——刻蚀。 去除或刻蚀,依据纯物理或化学过程,可结合。 根据: 是否要求真空和 有无用掩模分类。 早期化学湿刻蚀; 现代微加工含真空刻蚀; 后者——刻蚀。 设备复杂,改进控制水平,有高度可选择性和定向性优点,广泛用。 4-1光在介质分界面上反射与折射 4-2介质平板上光波导射线分析方法 4-3平板波导电磁理论 4-4矩形介质波导基本概念 4-5光纤中射线分析 4-6光纤中电磁波模式理论 4-7光纤损耗与色散 4-8光波导装置与应用 1. 平板波导加工 2. 基片的制备 3. 波导膜的沉积与生长 4. 材料的改性 5. 刻 蚀 6. 金属板印刷 一、波导的制造 二、开关和调制器 三、干涉滤波器 干刻蚀:纯物理,物理/化学结合法。 物理法(1)——溅射法: 被刻蚀材料原子受离子轰击从表面发射。 过程射频溅射刻蚀,射频溅射沉积变型,电极连接与沉积过程相反,基片不是靶被轰击,离子打击基片有角度,刻蚀有方向性。 物理法(2)——离子束刻蚀: 直流溅射镀膜变型。 4-1光在介质分界面上反射与折射 4-2介质平板上光波导射线分析方法 4-3平板波导电磁理论 4-4矩形介质波导基本概念 4-5光纤中射线分析 4-6光纤中电磁波模式理论 4-7光纤损耗与色散 4-8光波导装置与应用 1. 平板波导加工 2. 基片的制备 3. 波导膜的沉积与生长 4. 材料的改性 5. 刻 蚀 6. 金属板印刷 一、波导的制造 二、开关和调制器 三、干涉滤波器
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