HM-W-010SMT半成品检验标准.docVIP

文件发布 更改 通知单 文件摘要 文件名称 SMT半成品检验标准 文件代号 HM-W-O10 发布方式 新版 划改 换页 改版 发布日期 生效日期 页数 版本 历史版本 版本 文件名称 发布日期 生效日期 更改内容 章节栏目 前版内容 现版内容 发布理由 被替代文件 文件代号 文件名称 版本 生效日期 备注 编制签名 审核签名 批准签名 编制日期 2005年11月01日 审核日期 2005年 月 日 批准日期 2005年 月 日 1.判定依据 1.1 检验数量 按照《中华人民共和国国家标准 GB2828-3003》中的一般检查II 类水平规定 的数量进行抽样检验和判定允收。 1.2 检验地点：SMT 工厂 1.3 允收标准： 1.3.1 A 类：严重缺点（CRITICAL DEFECT）: AQL:0 1.3.2 B 类：主要缺点（MAJOR DEFECT）: AQL:0.25 1.3.3 C 类：次要缺点（MINOR DEFECT）: AQL:1.0 1.3.4 MI 总数为MA+MI 2．范围 2.1 适用于PCB外观检验 3.名词解释 3.1 缺点定义： 3.1.1 严重缺点（CRITICAL DEFECT）：与安全规定及政府相关法令相抵触，危 及人生命及财产安全AQL：0； 3.1.2 主要缺点（MAJOR DEFECT）：缺陷足以造成手机功能失效,造成客诉事件 的产生，为电气功能或者机构外观不符合检验标准规定，AQL：0.25； 3.1.3 次要缺点（MINOR DEFECT）：非严重缺点或者主要缺点，AQL：1.0； 3.1.4 MI 数为MI+MR 3.2 PCBA 外观不良定义 3.2.1 连焊:管脚与管脚之间锡连接在一起,或PCB 板上两个pad 上的锡连接在一 起. 3.2.2 立碑 :零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形成立起的形状. 3.2.3 空焊 :零件与焊盘没有完全焊接. 3.2.4 虚焊 :零件与焊盘有焊接,但没有焊接牢固. 3.2.5 反白 :零件与实际贴片翻转180 度背面朝上. 3.2.6 侧立 :零件与实际贴片翻转90 度. 3.2.7 浮高 :零件没有平贴在主板表面. 3.2.8 偏移：零件没有正贴在主板上. 4.检验条件 4.1 人员要求： 4.1.1 检验人员视力及色觉正常（双眼裸视1.0 以上，无色盲、色弱等视觉缺陷）； 4.1.2 认真、细致； 4.1.3 熟悉SMT 半成品检验标准； 4.1.4 熟悉IPC-A-610C 4.2 检验环境及工具 4.2.1 检验场地： 4.2.1.1 无震动、无强烈磁场、照明条件为：光度600~800Lux； 4.2.1.2 环境温度：室温（10℃-35℃）； 4.2.1.3 检验人员必须戴防静电手环； 4.2.1.4 PCBA 必须放在静电盒中，拿取PCB 的人员必须戴静电环或者静电手套； 4.2.2 检验工具：放大镜、显微镜； 5.检验方法 5.1 严格按照PCBA 检验作业指导书进行检验； 5.2 各个缺陷标准见附件：质量缺陷定义表。 附件：质量缺陷定义表 外观 1 主板型号不一致 CR 2 连焊 MA 3 立碑 MA 4 多件 MA 5 空焊 MA 6 侧立 MA 7 偏移 : a.少数异型元件、特殊零件、BGA、IC 不能有任何偏移 MA b.一般零件偏移 MI 8 反白 MA 9 漏件 MA 10 虚焊 MA 11 浮高 MA 12 错件 MA 13 零件破损 MA 14 零件极性反向 MA 15 有异物 MA 16 少錫 ：a. 零件焊錫時,焊錫位漏出引脚或者能看到Pad MI b. 少数异型元件、特殊零件、BGA、IC 不能少锡 MA 编制： 审核： 批准： 2005年 月 日 上 海 豪 码 通 信 技 术 有 限 公 司 文件编号：HM-W-O10 版 次：A SMT半成品检验标准 分 页 次：第 2 页 共 3 页