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  • 2017-06-07 发布于重庆
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2009新款多功能编程器(PCB50D)

打印 2009新款多功能编程器 PCB5.0D -全面支持25系列SPI FLASH芯片 目前最新的主板BIOS芯片多使用SPIFLASH ? 25X系列SOP8 4M 8M芯片。对于25X系列芯片,目前只有专业的编程器才可支持,但专业的编程器价格很贵,不是一般维修的用户可以拥有的;因此BIOS专页重新开发制作2009款PCB5.0D版本并口多功能编程器,配合最新的0.98D10版本的驱动程序,在支持原有芯片的基础上,全面支持最新25XX系列SPI FLAHS芯片。 关于25系列SPI芯片资料可参考此联接最新主板25XX系列BIOS芯片介绍 一、新款主板,已大量使用串行SPI芯片 SPI芯片,以串行方式通讯,体积小 二、2009款编程器,加入对SPI串行芯片的支持功能 ?2009款编程器,硬件版本是PCB5.0-E Enhance ,是瑞丰2006版本的增强版本。 SST SST25LF020A,SST25LF040A,SST25LF080A,SST25VF512,SST25VF010,SST25VF020,SST25VF040,SST25VF080,SST25VF016,SST25VF032 SPANSION S25FL004A/040A,S25FL008A,S25FL040A-T,S25FL040A-B,S25FL016A,S25FL032A S25FL064A WINBOND W25X10,W25X20,W25X40,W25X80 W25X010,W25X020,W25X040,W25X080,W25X16,W25X32,W25X64 MXIC MX25L512,MX25L1005,MX25L2005,MX25L4005A,MX25L8005A,MX25L1605,MX25L3205 MX25L6405 EON EN25B05,EN25B10,EN25B20,EN25B40,EN25B80,EN25B16,EN25B32,EN25B64 EN25P05,EN25P10,EN25P20,EN25P40,EN25BP80,EN25P16 EN25P32,EN25P64 EN25D80,EN25D16,EN25F20,EN25F40,EN25F80,EN25F16 AMIC A25L05P-B,A25L10P-B,A25L20P-B,A25L05P-T,A25L10P-T,A25L20P-T,A25L512,A25L010,A25L020,A25L040,A25L080;,A25L016,A25L032 pFLASH Pm25LV512,Pm25LV010,Pm25LV020,Pm25LV040,Pm25LV080,Pm25LV016 Numonyx ST M25P05,M25P10,M25P20,M25P40,M25P80,M25P16,M25P32,M25P64,M25PE10,M25PE20,M25PE40,M25PE80, **M45PE10,M45PE20,M45PE40,M45PE80,M45PE16,M25PX80,M25PX16,M25PX32,M25PX64 ?随着主板上使用的SPI种类及型号的增加,2009款编程器也会逐渐加入对更多芯片的支持。 三、精确提供SPI所需的工作电压 ? 2009款PCB5.0E版本并口多功能编程器重新设计了电路,可提供25芯片编程所需要的稳定3.3V-3.6V电压;在以前PCB4.5C和pcb5.0版本的编程器中,虽然已经提供了3.3V-3.6V编程电压,但此电压是为DIP32及TSOP低电压芯片设置的,并没有给25芯片座提供(目前有介绍说PCB4.5C,有3.3V-3.6V电压调整的编程器就可支持低电压的25芯片,这是错误的宣传;如果相信这些错误的宣传,那就小心你的25芯片了,呵呵;其实判断很简单,在PCB4.5C版本的编程器上测试一下25座8脚的编程电压或看一下电路就知道了,别说没有提醒呀!!) ? 为适应有编程下载接口的SPI 25芯片主板,新版本的PCB5.0D并口多功能编程器,增加了外接SPI接口,在维修有数据下载接口的主板时,不需要拆下BIOS芯片,只要通过外接SPI接口,使用联接线的方法即可正常写入BIOS文件,更加方便快捷;而且也可使用外接SPI接口,通过数据线,直接联接在主板25芯片的对应脚上,也可达到不拆芯片,而重写BIOS的目的;这个接口在以前版本的并口编程器上是没有的。 四、产品性能: 最新的0.98D9驱动,新增加25系列SPI FLASH芯片,可以在Windows98/ME/NT/2000/XP系统下正常运行。(该软件随光盘提供,本站不提供下载)。 支持EPROM、EEPROM、FLASH、PIC、AVR、MCS-51、MC

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