PCB成品储存规定.docVIP

PCB成品储存规定 1.0目的： 为有效保证交货客户的成品在储存与使用中质量稳定，特制定此规范以指导作业。 2.0范围： 适用于本厂所有PCB成品。 3.0权责： 3.1 营销部：下单时查核库存品状况，并确认库存产品出货需求。 3.2 FQC：对库存产品按文件要求进行出货前返工作业。 3.3 部：协助FQC按文件要求处理库存品。 3.4 成品仓：按文件要求储存PCB成品 4.0内容： OSP板储存条件与时间对应表OSP结束→包装 PCB真空包装后厍存 PCB运输SMT SMT→组装完成 建议储存条件 温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅； 无强酸性，无硫、无氯空气环境下。 温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅；真空包装（内含干燥剂）。 温度：＜40℃； 相对温度：＜90℅； 真空包装（内含干燥剂）。 温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅； 真空包装（内含干燥剂）。 温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅； 无强酸性，无硫、无氯空气环境下。 温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅； 无强酸性，无硫、无氯空气环境下。 储存期限 储存期限＜3天； 建议在三天以内完成检查及真空包装。 储存期限＜3天； 建议在三个月以内完组装，以达到最好的效果； 本表数据均假定OSP板在PCB厂厍存1个月左右时间。 运输25℃； 相对温度＜50℅）； 二周时间。 储存期限＜3个月 瑾组装厂储存时间 储存期限＜3个月；建议在3天之内完成第一次reflow。 单面上件后，储存期限＜48hr； 经高温reflow后，存期限＜48hr； 包装拆封后7天内须完成3次reflow及波峰焊。 运输25℃，相对温度＜50℅）时四周时间 储存期限＜2.5个月 瑾组装厂储存时间 运输25℃，相对温度＜50℅）时六周时间 储存期限＜2个月 瑾组装厂储存时间 异常处理方式 OSP面有轻微氧化、颜色变暗等情形建议再重工一次OSP 超过6个月需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡） 超过上述各状况之储存期限时，需做进一步的信悚性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件 超过上述各状况之储存期限时，需做进一步的信悚性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件 超过储存期限时先做尝试性上件 超过储存期限时先做尝试性上件 包装 PCB真空包装后库存 PCB 运输SMT SMT→组装完成 建议储存条件 温度:＜25℃； 相对湿度:＜70%； 无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 温度:＜25℃； 相对湿度:＜70%； 真空包装 内含干燥剂 。 温度:＜40℃； 相对湿度:＜70%； 真空包装 内含干燥剂 ； 温度:＜40℃； 相对湿度:＜70%； 真空包装 内含干燥剂 。 温度:＜40℃； 相对湿度:＜70%； 无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 温度:＜40℃； 相对湿度:＜70%； 无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 储存期限 储存期限＜3天； 建议在3天以内完成检查及真空包装。 储存期限＜6个月； 建议在3个月以内完成组装,以达到最好效果。 运输6个月 含PCB厂库存及运输 储存期限＜6个月 含PCB厂库存及运输 储存期限＜7天； 建议在3天之内完成组装。 单面上件后,储存期限＜1天； 经高温reflow后,储存期限＜1天。 运输 储存期限＜5个月 含PCB厂库存及运输 储存期限＜5个月 含PCB厂库存及运输 运输 储存期限＜4个月 含PCB厂库存及运输 储存期限＜4个月 含PCB厂库存及运输 运输 储存期限＜3个月 含PCB厂库存及运输 储存期限＜3个月 含PCB厂库存及运输 异常处理方式 金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯水洗+烘干一次； 严重金面异常时,则尝试以弱酸等化学性处理。 超过6个月需作进一步的信赖性测试 漂锡与浸锡 超过上述各状况之储存期限时,需作进一步的信赖性测试 漂锡与浸锡 ,可行的话先做尝试性上件 超过上述各状况之储存期限时,需作进一步的信赖性测试 漂锡与浸锡 ,可行的话先做尝试性上件。 超过储存期限时先做尝试性上件； 若尝试性上件结果不佳,可做板面清洗后再上件测试。 超过储存期限时先做尝试性上件。 4.2化金板储存条件与时间对应表库存品返工烘烤条件 4.3.1有铅喷锡板 台车烘烤 条件如下 →皂化剂→FQC→包装 无铅喷锡板 台车烘烤 条件如下 →皂化剂→FQC→包装 化金板 台车烘烤 条件如下 →酸水洗→FQC→包装 化银 台车烘烤 条件如下 →化银重工→FQC→包装 化锡 褪洗→台车烘烤 条件如下 →化锡→FQC→包装 ENTEK OSP ： 褪洗→台车烘烤 条件如下 →ENTEK→FQC→包装6个月（以PCB板面周期到上线日期为计算标准） 6-8个月130℃烘烤3小时+柠檬酸清洗 8个月以上150℃*60mins+