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ZS-150低浓度快速高整平镀镍工艺.doc
ZS-C3、C4碱铜光亮剂
义乌市都得益电镀材料商行
地址：义乌市江东中路206号
电话：座机电话号码 1座机电话号码95
一、特点
1、与基体结合力强，出光快，能促进镍铬抗蚀力；
2、电流密度范围宽广，镀层平滑细致；
3、杂质容忍度高，维护简单。
二、镀液组成
组 成 与 操 作 范 围 标 准 氰化亚铜 40-48 g/L 45 g/L 氰化钠 60-70 g/L 68 g/L 氢氧化钾 2-10 g/L 5 g/L C-3光亮剂 2-4 ml/L 3 ml/L C-4 5-7 ml/L 6 ml/L 促进剂 1-3 ml/L 2 ml/L
三、镀液维护
项 目 范 围 控制值 铜离子 Cu+ 28.5-34 g/L 32 g/L 游离氰化钠 15-20 g/L 18 g/L PH值 11.5-2.5 12.0 温度（℃） 45-55 48 阴极电流密度 0.5-1.5A/dm2 搅拌 阴极移动或温和之空气搅拌 阳极 电解铜 过滤 建议使用 四、光亮剂的作用
C-3光亮剂：能使高电流密度区光亮，内含表面活性剂，降低镀层出现针孔的机会。
C-4光亮剂：与C-3配合使用能拓宽镀层的光亮范围，使高低电流区的光亮度趋于一致。
促进剂：促进阳极溶解，加强镀液的深镀能力，增加光泽度。
五、补充方法
1、C-3补充量为100ml/KAH，C-4补充量为300ml/KAH，促进剂补充量为40ml/KAH。
2、宜少加勤加，正常生产每班加2-3次。
六、常见故障排除
故 障 现 象 产 生 原 因 排 除 方 法 工件表面析氢严重，低电区镀层薄或无镀层 氰化钠含量过高，或氰化亚铜含量过低 分析游离氰化钠含量，或补充氰化亚铜 工件无光泽，镀层呈暗褐色，高电区易烧焦，阳极易钝化 游离氰化钠过低，促进剂含量过低 分析游离氰化钠和促进剂含量，适当添加 镀液成分正常，镀件低电区无光泽，呈暗褐色 缺少C-4 补充C-4 镀层起毛刺 镀液中有悬浮物 加强过滤 镀层起泡，结合力不良 镀件除油不彻底 加强前处理
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