PCB通用设计范.docVIP

PCB通用设计规范 盖受控印章处 编 写 审 核 批 准 日 期 日 期 日 期 责任 部门 相关部门会签 总经理 管理者代表 开发部 市场部 物料部 质控部 生产部 工程部 财务经理部 文件修改记录 修改号 修 改 内 容 概 要 1、4.3.3.4.1开槽宽应大于1.2mm，槽的长度应保证爬电距离符合要求,另外开槽边离板边至少5mm以上。 2、4.5.2.1必须增加测试点，测试点可以用平面焊盘（无引线）以便在线测试时与引脚的连接更好，使所有电路节点均可测试。测试点必须为圆形且直径优先选用1.2mm,以便于在线测试仪测试。 3、4.2.5.2单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相同 4、4.5.2.8所有焊盘必须用铜皮包裹,包括外圈的阻焊层。 5、4.5.2.9所有悬空的引脚必须做焊盘焊接,且焊盘外圈必须加上铜皮。 6、4.6.4.1导线宽度应尽量宽一些。铜箔优先考虑最小线宽：单面板0.4mm，双面板0.3mm，板边缘铜箔线宽度最小为0.5mm。且0.5mm以下的走线离板边缘距离最少有2mm(边缘走线宽度大于1mm时，此距离最小不能小于0.5mm)的距离。 7、4.7.5同一类元器件的代号丝印字符的大小尽量一致,另外尽量整齐顺序摆放。一般元件的设计序号和元件代号可以根据实