半导体集成电路基施工方案.docVIP

半导体集成电路封装测试项目 桩基施工方案 重庆建工市政交通工程有限责任公司 二O一三年六月 目 录 一、工程概况 3 1、工程概况 3 2、工程地质条件 3 二、编制依据 7 三、设备选型 7 四、施工方案 9 1、旋挖钻施工工艺及方法 9 2、钢筋笼制作与安放 21 3、砼浇筑 22 4、桩基检测及验收 23 五、工程质量保证措施 24 1、工程质量保证制度 24 2、工程质量保证技术措施 25 3、旋挖钻机成孔常见问题及预防措施 27 六、 工程安全、文明施工保证措施 30 1、安全生产措施 30 2、文明施工措施 33 七、工程进度保证措施 35 1、施工工期 35 2、施工工期保证措施 35 八、降噪、降污及雨季施工技术措施 37 1、减少扰民降低环境污染和噪音的措施 37 2、地下管线及其他地下设施的加固措施 38 3、雨季施工措施 38 4、应急措施 45 九、投入的主要施工机械设备及劳动力组织 45 1、拟投入的施工机械设备 45 2、劳动力组织 46 十、配合总包管理、配合综合管理等方面的措施 46 1、对总包管理目标的配合 46 2、接受总包管理的原则 47 3、与业主、监理、