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LED散热设计方案 题 目： 大功率LED散热方案 学 院： 电气信息学院 学 生 姓 名： 李宇 专 业： 测控技术与仪器 学 号： 312010080401204 指 导 教 师： 靳斌 日期：2013年 5 月1 日 大功率LED散热方案 摘 要： 目前，随着LED向着大功率方向发展，很多功率型LED的驱动电流达到70 mA、100 mA甚至1 A，电流增大虽然能够提高LED的亮度、功率，但是这将会引起芯片内部热量聚集，导致发光波长漂移、出光效率下降、荧光粉加速老化以及使用寿命缩短等一系列问题。业内已经对大功率LED的散热问题作出了很多的努力：通过对芯片外延结构优化设计，使用表面粗化技术等提高芯片内外量子效率，减少无辐射复合产生的晶格振荡，从根本上减少散热组件负荷；通过优化封装结构、材料，选择以铝基为主的金属芯印刷电路板(MCPCB)，使用陶瓷、复合金属基板等方法，加快热量从外延层向散热基板散发。多数厂家还建议在高性能要求场合中使用散热片，依靠强对流散热等方法促进大功率LED散热。尽管如此，单个LED产品目前也仅处于1～10 W级的水平，散热能力仍亟待提高。相当多的研究将精力集中于寻找高热导率热沉与封装材料，然而当LED功率达到10 W以上时，这种关注遇到了相