CGA整形工艺111.docVIP

CGA整形工艺 编写部门: 编写人：　　　　 审核人： 批准人： 中国科学院国家空间中心 2012年4月10日 １．适用范围 本工艺适用于CGA封装芯片的管脚整形。 ２．字符说明 X—X方向调节微测头 Y1—Y方向调节微测头 Y2—Y方向调节微测头 Z1—Z方向调节微测头 Z2—Z方向调节芯片高度 θ—θ微调旋钮，调整芯片角度 3．整形环境要求 整形车间温度保持在25±5０C,相对湿度30%～75%； 车间具有良好的接地系统，操作人员进行器件整形时，应穿防静电工作服及工作鞋，戴防静电腕带，并保持整洁； 车间有良好的照明条件。 4．整形设备及人员要求 整形设备及辅助工具：整形模具、合适的微测头、放大镜、真空吸笔、防静电镊子、用于存放整形好的芯片的专用包装盒； 整形设备在使用过程中需要接地； 操作人员在操作中要注意保护芯片管脚，拾取器件时要用专用吸笔或镊子； 操作人员持证上岗； 整形操作流程 整形流程图如下 ⑴、设备接地良好，方可进行下一步操作； ⑵、用吸笔将芯片置于夹紧机构上，旋动旋钮将其夹紧，注意夹紧力度； ⑶、芯片角度调整：每枚芯片整形时可以在00、900、1800、2700四个方向进行调整，首先手动将θ角粗调为00，拧紧锁紧旋钮，再通过θ微调旋钮微调，处于每个方位时，模具运动方向都要与管脚的排列方向平行； ⑷、Ｚ２方向调整：将Ｚ１和Ｘ方向调至最小，然后根据芯片的厚度手动调整Ｚ２，使得调整模具的底部稍高于芯片管脚底部，防止模具伤到芯片底部，调整好Ｚ２后锁紧该方向； ⑸、管脚整形：目测芯片管脚，通过调整Ｙ１和Ｙ２将模具调到管脚变形方向行间隙。调节Ｘ方向使模具进入到行间隙，借助放大镜调整模具在Ｙ方向的位置，使其紧邻需要调整管脚所在行，继续调节Ｘ方向，当模具移到变形管脚处，调节Y1或Y2，使模具靠近变形管脚，对其进行整形；整形后的管脚偏离所在行面的角度不得超过1.50，管脚侧面偏移量不大于其直径的25%,确保焊接时管脚与焊盘接触面不小于75%。 如碰到变形比较严重的管脚时，注意先将模具前端调节到管脚根部，然后调节Ｚ１至最高处。 如果管脚还未整形完成，需要从其他角度调整，需松开θ锁紧旋钮，手动将旋转台调到合适的方位，然后锁紧旋钮进行微调。按照以上方法继续对管脚整形。 1 接地良好 N Y 芯片固定 调整角度 锁紧旋钮 调整微测头位置 N 管脚整形 Y 整形完成