LED显示屏单元板PCB设计规则.docVIP

LED显示屏单元板PCB设计规则 1、总则 　　（1）在设计规则满足的情况下，应尽量降低生产成本，如：能够使用2层板的尽量使用2层板；当成本和设计规则冲突时，保证设计规则。 　　（2）元器件排布整齐，同样的芯片，按照一定的规则成行成列；元器件间距要考虑生产工艺，不能影响焊接。 　　（3）对于PCB设计，不能使用自动布线进行设计。?????? 　　2、细则 　　（1）布线层的使用 　　在设计2层以上电路板时，禁止使用内电层。将内层定义和普通层一样使用。 　　对于需要盲孔埋孔设计的单元板，对于四层板，1-2,3-4,1-4打孔；对于六层板，1-2,2-5,5-6打孔；具体工艺，须向PCB厂家确认后确定。 　　（2）数字器件和驱动器件分开供电 　　要采用数字地和模拟地分开布线地方法，数字部分的电源仅在电源座的入口处通过跳线和驱动部分的电源相连。 　　在板上有空间的情况下，建议将列驱动的电源和行驱动的电源也分开。 　　（3）电源线及行线： 　　数字部分的电源干线宽度=50mil。 　　电源线及行线的宽度应综合考虑电源分支的电流、宽度、和距离。保证电源入口到模块的线上压降不大于0.01V。 　　建议电源座放在板上靠中间的位置。当电源座放置位置偏向一边时，在对称的一边预留电源座或者焊盘，方便生产时飞线。 　　当布线比较困难时，在板上预留电源焊盘，方便生产时飞线。 　　行驱动所在的电路板上要有单独的电源座或焊盘。 　　列驱动所在的电路板上要有单独的电源座或焊盘。 　　用非焊接方式（排针，排孔和排缆）做电源和行线连接时，每根针电流不大于1A，每个连接至少两根针。 　　对于用户已有灯板另行讨论。 　　建议行管放在行线的中间部位整个单元板地1/3范围之内。 　　对于室外屏，灯板驱动板分离的，行管应放在行线引入插针最近处。 ??? （4）地线的要求 　　数字部分的地干线宽度=50mil。 　　列驱动部分的地线应该比行驱动的电源线宽，建议为电源线宽度的1.5倍以上。 　　单元板的地线应布成棋盘形，各分支之间连通。 　　驱动部分铺铜皮地，数字部分铺网格地。地和其他部分的距离设为20mil以上。网格地的线宽为25mil，中心间距为40mil。 　　铺地时应避开没有环路地死角。铺地完成后，将被分割开地各部分用手动铺地连通。 　　模拟地在电源入口放测试地插针。 　　数字地在输入排针，输出排针和9702中间放置测试地插针。 　　（5）电容的要求 　　在驱动部分和数字部分的电源入口，放100u电解电容和104电容。 　　在电源线分支入口及末端的地方，放100u电解电容。 　　建议行驱动芯片的附近留100u电解电容的位置。 　　串转并驱动芯片的电源脚和地之间留104电容的位置。 　　（6）芯片功率管脚出线 　　串转并芯片，行驱动芯片的功率管脚出线至少和管脚焊盘同宽。 　　（7）列线和信号线： 　　室外屏的灯板，列线和信号线宽度=12mil。在PCB尺寸较大时，建议信号线宽度15mil。 　　其它场合建议列线和信号线的宽度为12mil，至少为10mil。 　　线间距不小于最小线宽。??? 　　（8）过孔： 　　室外屏的灯板，过孔参数50 mil，28 mil。 　　其它场合建议过孔参数50 mil，28 mil。至少为40 mil，24mil。 　　过孔和线的间距不小于最小线宽。 　　电源干线过孔外径电源线宽，电源干线过孔内径=电源线宽*1/3。建议的过孔内径：28mil，40mil。 　　大的电源和地线可以增加过孔数目。 　　为了保证焊接，过孔不要放在焊盘上。距离焊盘至少5mil。 　? （9）插焊器件焊盘： 　　插焊器件焊盘的过孔要保证器件插接没有问题。 　　普通排针孔内径40mil，电源座焊盘孔60mil。 　　（10）安装孔： 　　对于使用LED模块的单元板，安装孔切忌位于两模块的交界处，孔的周边不能有铜箔，以防安装孔与单元板的直流地相连（对于客户要求的不得已的，要有客户的签字）。 　　一般元件应放在距固定孔中心3.5mm以外的地方，比较高的元件（如电容，插件芯片）应放在距固定孔中心5mm以上的地方。 　　在用户没有明确需求时，级连排针和电源座要放置在离固定孔横竖连线各2cm以外的地方。 　　在针对专门客户设计PCB时，要明确客户的固定孔位置和固定结构以决定排针，电源座和其他器件的放置位置。 　　（11）模块 　　模块边界不能放插焊的元器件。 　　模块建议用“队列放置”或栅格方式放置，以避免错误。 　　PCB边缘应比模块小至少20mil。 　　模块按正视建库，放置时定位在背面，这样可避免其它器件正面焊盘被模块边界的丝印遮盖。 　　模块放置中心距应该是点间距*8。当模块精度过低不能保证此间据时，应该和客户落实模块放置的中心距。 　　（12）优化： 　　版图设