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  • 2017-06-08 发布于重庆
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pcb5基板の不良モードについて

基板の不良モードについて 本来、お客様に納められるものは良品100%が当たり前???のはずですが、悲しいことに不良品の発生は完全に撲滅できないのが現実です。今回は、皆さんに基板の不良モードについてお話させていただき、コストダウンのつぼで如何にその不良を回避するかを説明したいと思います 基板上の異常現象について 断線?ショート  パターンが設計通りに再現されていない状態です。必要な銅がなくなって欠けや断線が発生したり、不要な銅が残って突起やショートが発生する状態です。その他にエッチング前の露光工程でフィルムがずれればランド切れにつながることもあります。ランド切れを防ぐためにアニュアリングが規定されますが、一般的には、穴径+0.2mmであればほとんどのメーカーで製造が可能です。パターン欠損や銅残りの幅?長さ?個数、またランド部分の銅残り?欠損についてはJIS規格で規定されています。なお、今なお基板メーカーを悩ます不良に擬似断線があります。これはエッチングで細ったパターンが製品として使用されるうちに基板製造の段階では辛うじて導通している。 層構成上の異常 クレイジング 機械的なストレスによりガラス繊維が樹脂から剥離する現象です。ミーズリングとともにJIS規格に規定されています。 ミーズリング 主に熱ストレスによってガラス繊維が剥離する現象です。 デラミネーション 層間剥離の別称で

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