PCB分层及堆叠.docVIP

PCB分层及堆叠 1概述 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。 2多层印制板设计基础。 　　多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。 　　根据克希霍夫定律，任何时域信号由源到负载的传输都必须有一个最低阻抗的路径。见图一。图中I I′,大小相等，方向相反。图中I我们称为信号电流，I′称为映象电流，而I′所在的层我们称为映象平面层。如果信号电流下方是电源层（POWER），此时的映象电流回路是通过电容耦合所达到的。见图二。 图一 图三 　　根据以上两个定律，我们得出在多层印制板分层及堆叠中应以下基本原则① 电源平面应尽量靠近接地平面，并应在接地平面之下。 ② 布线层应安排与映象平面层相邻。 ③ 电源与地层阻抗最低。 ④ 在中间层形成带状线，表面形成微带线。两者特性不同。 ⑤ 重要信号线应紧临地层。 3PCB板的堆叠与分层 ① 二层板，此板仅能用于低速设计。EMC比较差。 ② 四层板。由以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明。 表一 注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层；GND 地层POWER 电源层 第一种情况，应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳。但第一种情况不能用于当