PCB外层制程介绍.docVIP

外層製程介紹 壹、目的 貳、流程介紹 參、外層乾膜概述 肆、流程概述 壹、目的 線路成像(Primary Imahe ),指內、外層權之線路圖形,由底片經由乾膜而轉移於板子銅面上。 貳、流程介紹 板面前處理 壓膜 曝光 顯影 檢修 參、外層乾膜概述 首先讓我們看一下乾膜光阻的組成。如圖一所示，它是一種三層結構,其上 為PET聚脂類薄膜，PE保護膜。前者除了負載中間的光阻膠 層外，並具備穿透紫外線的功能。一般業者使用的曝光機中的汞燈源，其主 要輸出波長皆在360nm附近，而一般PET薄膜在此波段以1mil厚度可通過 大於65%之光度。PE薄膜，通常也是1mil厚，主要功用在於阻止光阻膠層 粘附在下層PET膜上。在光阻膜壓合於銅基板前，PE可以輕易地自光阻膠層上剝離，主要在於後者對PET有較強的附著性。光阻層其主要成分如圖一所示。它是一個在室溫下不易流動的膠質混合物。由於乾膜以成卷的形式使用,基於本身的重量，一般商品必需能承受此壓力而不會在邊緣產生流膠。所以目前所有的商品加另外一個原因，便是光阻本身乃一具有反應性的材料。它具有不飽合的雙鍵(一般皆為壓克力官能基)，在因熱或紫外線引發的自由基存在下會進行交聯的反應。如圖二所示，經由光以應，交聯產生的產品乃一綱狀結構而與均勻混合的高分子binder糾纏