开题报告-无铅微焊点热疲劳特性分析及优化.docVIP

本科毕业设计(论文) 开题报告（含论文综述） 学 院： 机械与控制工程学院 所属教研室： 机械工程教研室 课题名称： 无铅微焊点热疲劳特性 分析及优化 专业(方向)： 机械设计制造及其自动化 （机械装备设计与制造） 班 级： 机械11-2班 学 生： 李 国 满 指导教师： 代 宣 军 开题日期： 2015年3月18日 一、毕业设计（论文）选题的目的和意义。[ ⑴ 课题名称；⑵ 有关的研究方向的历史、现状和发展情况分析；⑶ 前人在本选题研究领域中的工作成果简述；（4）本文研究的主要内容和重点。] （1）课题名称：无铅微焊点热疲劳特性分析及优化 （2）无铅焊接的现状和发展情况分析：　　通过科学家近几年大量的研究，孙晓君等研究了焊点疲劳寿命的一些影响因素，结果表明：热膨胀系数的不同是影响焊点疲劳寿命的主要因素。陈国海等对热循环过程中焊点残余应力应变进行了研究，得出焊点内的残余应力的分布是很不均匀的；对于同一种焊料，不同的热循环规范下焊点的失效时累积塑性变形基本上是相同的。Ahmer等研究了各种加载条件下焊点的失效行为，并指出实际的焊点失效模式与载荷加载速率和温度峰值有关，其主要的破坏路径为主裂纹在靠近在焊点和焊盘的交界处。杨虹蓁等对芯片尺寸封装焊点的可靠性进行分析与测试，发现温度循环后结构变形最大的位置在芯片边缘的拐角焊点处。郝虎等研究了无铅焊点在热疲劳和电迁移作用下的组织演变。 （3）前人在无铅微焊研究领域中的工作成果： 经过十多年的研究, 已有几十种无铅焊料被开发出来, 国际上公认的最有可能替代SnPb 焊料的无铅焊料合金系有Sn-Ag-Cu , Sn-Ag 和Sn-Zn 等。美国加州大学贝可利分校2002 年还推荐了部分无铅焊料回流焊工艺曲线。英国的AIT( Advanced Interconnection Technology Ltd)公司2012年生产的最小钎料凸点( bump)尺寸可在15微米，最小焊点间距为20微米，据专家预测在2020年以前，电子产品的这种发展趋势仍然会遵循摩尔定律( Moore′s law)，即以每十八个月翻一番的速度变化。这就预示着在将来，无铅焊点的尺寸会越来越小，有可能发展到几微米甚至更小。 （4）本文研究的主要内容和重点 首先，研究无铅微焊点在温度循环载荷下微焊点的等效应力和塑性应变的分布规律, 找出实体模型中最大应力和应变的微焊点位置。其次，分析出最大应力节点的等效应力周期性变化曲线。最后，选取焊点直径、焊点高度、芯片厚度、PCB厚度四个对无铅微焊点热疲劳特性影响显著的因素进行四因素三水平的正交试验，分析各种因素对焊点应力大小的影响，找出抗热疲劳破坏能力最强的，即可靠性最好的微焊点尺寸组合，以实现无铅微焊点在结构上的优化。 二、研究方案。[（1）技术方案；（2）实验方案的条件；（3）主要问题和技术关键；（4）预期达到的目标。] （1）技术方案：通过课本、资料以及视频教程来学习有限元分析，达到熟悉运用其功能对各种模型进行分析；然后针对我的课题进行一些具有方向性的练习；就可以查找资料对自己的课题进行建模、分析并得出所需结果。 （2）实验方案的条件：ANSYS课本、参考资料、文献资料 （3）主要问题和技术关键：问题是对微焊点了解不多；对有限元分析软件也是知之甚少。 技术关键是对软件的熟练运用。 （4）预期达到的目标：能按照自己的大致内容，技术方案分析出无铅微焊点的可靠性以及能尽量准确的预测出它的热疲劳寿命。 三、工作进度及安排 1、查找资料，学习软件，确定毕业设计实施方案。 【1～2周（共2周）】 2、学习，分析、研究、设计、实施、报告编写阶段。 【3～11周（共9周）】 3、指导教师审阅论文，提出修改意见，学生编辑修论文 【12～14周（共3周）】 4、毕业答辩阶段 【 15周（共1周）】 5、毕业设计工作总结阶段。 【16～17周（共2周）】 四、预期成果 通过自己的计划，顺利完成对微焊点的模拟分析实验，得出微焊点在温度循环载荷下微焊点的等效应力和塑性应变的分布规律, 找出实体模型中最大应力和应变的微焊点位置；分析出最大应变焊点的等效应力周期性变化和等效塑性应变累积的动特性曲线。通过三因素四水平正交试验，找出其抗热疲劳破坏能