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SMT工艺与可靠性技术高级研修班 开课信息: 课程编号：KC6212 开课日期（天数） 上课地区 费用 2009/3/19-21 北京-北京城区 2800 更多: 2009 年3月19-21日????北 京?2009年3月26-28日 西 安 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ SMT工艺人员、设计人员、SMT经理及SMT相关人员等。 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ??随着电子信息产品的广泛应用，电子产品在不断的革新，环保、节能、轻便已成为发展趋势，现代电子制造技术也面临新的挑战，掌握先进的电子制造技术和适应国内外相关标准环保规定（如WEEE指令、RoHS指令及我国《电子信息产品生产污染防治管理办法》等）已成为电子制造的现实问题。为帮助广大企业适应电子制造业新挑战，中国电子标准协会特组织了业内理论基础深厚、实践经验丰富的专家连续举办了多期SMT工艺高级研修班，深受广大SMT工程师欢迎。有关事项安排如下培训大纲：一、焊接机理为什么电子装配工程要选用锡基焊料？锡的亲和性 焊接部位的冶金 反应润湿与润湿力 扩散与金属间化合物锡铜界面合金层 表面张力与润湿力润湿程度的目测评估 毛细现象和在焊接中的作用二、欧盟“WEEE”、“RollS”二指令、无铅化对PCB要求？1.PCB内部不应含有PBB和PBDE卤素类 2.PCB的耐热性评估Tg、 Td、 CET、Z轴CTE、α1-CTE、α2-CTE、?.T260、T288、T3003.无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层热风整平工艺 HASL 涂覆Ni／Au工艺 浸Ag I—Ag 工艺 浸Sn I—Sn 工艺 OSP/HT-OSP ⑥新型SMB制作工艺三、为什么无铅焊料尚存在这么多的缺陷？如何改进？无Pb焊料尚存在的缺点 焊料元素在元素周期表中的位置元素周期表—物质的“基因图谱” 无铅焊料中添加微量稀土金属使用低Ag焊料 Sn0.7CuNi+Ge四、红外再流焊焊接温度曲线与调试RTR型红外再流焊接温度曲线解析 各个温区的温度以及停留时间不同PCB焊盘涂层峰值温度需适当调整 SN63峰值温度为何是210-230 ⑤直接升温式红外再流焊焊接温度曲线 焊接工艺窗口新炉子如何做温度曲线热电偶的位置与固定方法很重要；熟悉炉子的结构；设定炉子的带速；各区温度设定。常见有缺陷的温度曲线五、再流焊温度曲线的监控再流焊炉实时监控的必要性KIC 24/7的工作原理??建立模拟温度曲线?PWI（Process Window Index）六.、如何实施无铅焊接工艺元器件应能适应无铅工艺的要求/a.电子元器件的无铅化标识 b.引线框架的功能与无铅镀层无铅工艺对PCB耐热要求 应选好无铅锡膏无铅再流焊工艺中PCB设计注意事项 无铅锡膏印刷模板窗口的设计贴片工艺 焊接工艺7.1无铅锡膏（Sn-Ag-Cu）典型的温度曲线 7.2峰值温度是非常重要氮气再流焊 为什么无铅焊点不光亮七、SnPb焊料焊接无铅BGA峰值温度要235吗？八、无铅焊接工艺对再流焊炉要求九、如何做好通孔再流焊/混装再流焊工艺通孔再流焊元器的要求 PCB厚度与连接器针长PCB焊盘孔径及其与插针直径相配匹 焊盘环宽钢板开口设计 对锡膏的要求焊膏印刷与量的控制 贴装焊接炉的要求 通孔再流焊温度曲线锡膏在再流炉中的熔化过程 通孔再流焊焊点的可靠性十、如何选用X光机？1.直射式X光机.开管工作原理 闭管工作原理影像接收器 不同材料对X射线的吸收率2.断层扫描X光检测仪3.3D-X光机4. X-ray+AOI一体机5 X光焊点图像简介6.X机技术参数解析a.X光管焦點;b.管提升電壓；c.PCB最大檢測面积；d.放大倍率；e.系統解析度;f.影像灰度值;g.X光泄漏量十一、如何做好手工烙铁无铅焊.电烙铁的结构 .影响烙铁头热传导效率的因素烙铁头腐蚀机理分析 电烙铁的加热器与控温方法居里温度与“Smart Heat?”技术 无铅焊接对烙铁的要求手工焊接温度曲线十二、常见焊接缺陷分析十三、电子产品装联场地的防静电接地如何做十四、PCB清洗后的白色残留物是什么？如何防范？ 讲师介绍－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 张文典 先生：　　熊猫电子集团工艺研究所SMT研究室主任，高