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主板维修-焊接之基础编 一、电解电容的焊接（包括小接件）： 拿到一块主板，如果判断此主板的电解电容已损坏，就的先把它取下，然后更换一个好的电容，大致方法如下： 先用棉签棒把所取的电容引角上涂上一层焊膏，然后把烙铁放在引角上，加锡。利用烙铁上的锡传热，把两个引角上的锡烫化，这样就可以把它取下。 把一个电容取下之后，过孔里面是有一定的锡，这样用一个好的电容是放不上去的，然后，我们就用烙铁把孔内的锡烫化，用吸锡器把锡吸出来。 然后，把所换的电容正负极和主板上的标式对齐之后，装上，然后在背面的孔上加上焊锡，这样这个电解电容就焊上去了。 小晶振、跳线插针都可用以上方法更换。 二、PCB板断线的修补 PCB板的断线，大多有两种情况： 1、 主板上的粗线，粗线大多都是供电线，供电线是传输电压的线，电流突然变大，有可能就把此线烧断。 2、 就是主板边沿的一些细线，有时候我们的主板相互磨擦时，有可能就把这种细线给碰坏了。 我们拿到一块主板，如果已经判断是部线损坏的话，就得用刀片把断线表面的绝缘层，乱去露出铜皮，在铜皮上涂上焊膏，用烙铁朝铜线上加锡，因为金属是可以沾锡（不锈钢不粘）所以铜线一旦加上锡表面就会变成银白色的，找一根细铜丝用同样方法，把铜丝加上焊锡。然后把铜丝和断线相对应的放在主板上，用烙铁加热这样就可以把断线修补上了，之后可以涂上一层绝缘漆，起绝缘作用。 三、SMD小贴片的焊接 首先将风枪温度打到5.5，风打到最小，垂直对着，所取元器件加热。用摄子夹着元器件移动一旦元器件可以移动，就说明这个元器件可以取下来。 用棉签棒把所取元器件的焊点，抹上一层焊膏，然后把更换的元器件放到焊点上，加热，待锡溶化，这个贴片就焊上了。 四、双列SMD芯片的焊接 把热风枪温度档打到“5.5”，风调到“4”左右，对着此芯片的引角垂直均匀加热，所谓的均匀加热就是：用热风枪对着芯片的引角转圈加热，因为双列的芯片两面都有引角，如果只是单面加热，是很难取下，就是取下了，这块主板有可能也被吹糊了，所以一定要均匀加热，加热一段时间，用摄子触碰一下此芯片，如果可能移动就说明可以取下，用摄子把它取下即可。 当把一个芯片取下之后，主板接触点上的锡有可能会被带起，冷却之后形成凹凸不平的小锡点，这样可以把一个新的芯片放上的时候一定不易对齐，所以就需要把此焊点处理平，大致方法如下： 先用棉签棒把焊点上涂上一层焊膏，然后，用烙铁一一刮平，这样就可以了，然后把芯片按照正确位置放在主板上，把引角的焊点对齐，用热风枪均匀加热焊点上的锡熔化，此芯片就和主板焊到一块了。然后用测先看一下引角是否和主板连到一起，如果已经连到一起那么就可以用摄子划一下芯片的引角，如果引角都没有移动此芯片已经焊上了。 五、I/O芯片的焊接 把热风枪温度档打到5.5，风打到“3”对着I/O芯片的引角旋转加热，把芯片起子插到芯片的引角下面，待锡溶化就可以取下了。 把芯片取之后，用摄子给焊点涂上焊膏，涂完之后用烙铁把焊点的锡划平，之后把芯片的引角和主板的焊点一一对应，用烙铁先把其中的几个引角和主板焊上（起固定作用），然后用热风枪均匀加热，待锡溶化，这个芯片就和主板焊上了。 可以拿摄子划一下芯片引角，看是否移动，如果有则纠正到原位置，用烙铁焊上，如果没有则表明此芯片焊上。 六、场效应管的焊接 把热风枪的温度档打到“5.5”、风打到“3”，对着所取元件，一直加热待锡，溶化就可以取下了。 用棉签棒把焊膏涂到焊点上，然后把场效应管放到焊点上，一直加热，待锡溶化此管就焊上了。 检测方法同（I/O双列SMD一样） 七、BGA芯片的焊接： 把主板放在铁架上，把所焊芯片放在BGA焊机的中间部位。用铁皮将不该加热的BGA芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个BGA芯片可以取下了。 取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下： 1． 先涂一层焊膏 2． 用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分。 3． 用烙铁代着吸锡线在主板上轻轻的移动（由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松，移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点托下）吸完之后，用软纸把剩余焊膏掺和以后表面会特脏，如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。 如果我们手上有新的芯片（植完锡球）就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热，如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换，可以把一个芯片取下后，用以上的方法（主板上的余锡处理法）把芯片的锡处理清后，用棉签棒在芯片的反面均匀涂上一层焊膏（无杂质），再把对应的钢网放在芯片上，要求钢网一定清洗干净，钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把钢网放在芯片上，用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上，由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性，