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烙铁头类型选择 I型 尖端幼细 特点：烙铁头尖端细小。 应用范围：适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。 B型/LB型（圆锥形） 特点：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。 应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。 D型/LD型（一字批咀形） 特点： 用批咀部份进行焊接。 应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。 C型/CF型（斜切圆柱形） 特点： 用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。 应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境; 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较适合; 2C/2CF, 3C/3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也可以使用; 4C/4CF,适用于粗大之端子，电路板上之接地。 K型 刀口形 特点： 使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。 应用范围：适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。 H型 特点： 镀锡层在烙铁头的底部。 应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP，QFP。 烙铁头的选择:1.大小A.焊点的大小：根据焊点的大小选择合适的骆驼头能使工作更顺利。烙铁头太小，温度不够；太大，会有大量的焊锡熔化，系列量控制困难。B.焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能减低锡桥的形成机会。2.形状A.焊接元件在种类：不同种类的电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP芯片，需要不同烙铁头的配合以提高工作效率。B.焊点接触的容易程度。如焊点位置被一些较高的电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长及幼的烙铁头。C.锡量需要：需要较多锡量，可使用镀锡层表面面积较大的烙铁头。