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PCB设计中的开窗和亮铜 在设计中经常遇到客户要求开窗和亮铜，由于客户也是一知半解或我们对这个工艺也不是太清楚造成沟通起来非常的麻烦。在我们设计中，经常会遇到客户需要加屏蔽罩、板边局部亮铜、过孔开阻焊、IC散热盘背面露铜、偷锡焊盘等情况。根据实际情况，我们看一下几组图片加以解释。 屏蔽罩 客户若需要加屏蔽罩，那么我们要做的就是添加soldmask，宽度至少1mm，是否需要添加钢网需要和客户确认。在添加soldmask的同时，我们需要在添加soldmask区域铺地网络铜皮，必须覆盖soldmask平面，否则就会露基材（FR4等）。其他非地网络不要从soldmask上穿过。在pcb效果中添加soldmask区域，就会露出黄色的铜。未添加区域就会有阻焊覆盖。 阻焊开窗孔 在设计中我们经常会听到整板塞孔或局部塞孔，在添加孔的时候我们注意，塞孔公司命名的一般都加油BGA，反之没有BGA的都是阻焊开窗孔(我们公司规范)。一般公司规范超过12mil的孔就必须用阻焊开窗孔了。 IC散热焊盘 一般在IC散热焊盘背面添加阻焊开窗（添加比表层大或等于表层焊盘的背面soldmask）和打地孔，并在背面铺地铜覆盖阻焊，从而更好的把表层的热通过地孔传到背面铜皮更好的散出去。 偷锡焊盘 在波峰焊中，为了解决焊盘间距较密而引起的连锡问题，我们会采用蝌蚪形状的偷锡焊盘。注意添加阻焊的同时需要添加和阻焊大小相同的铜皮。