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仪表式回流焊产品及电脑无铅波峰焊都有什么区别 仪表式无铅回流焊产品特点： 1、型热风小循环供温系统，炉腔温度均匀热效率高。 2、PID闭环精确控温，各个温区独立循环独立控温。 3、进口自带冷却高速高温马达直联驱动热交换，低噪音，升温迅速，从室温至工作温度只需20分钟。 4、快速高效的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30℃，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。 5、绝佳的温度均匀性，PCB板面横向△T﹤±2℃。 6、链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，专利保险导轨不变形。 7、可选链条自动加油润滑系统，传输湿度变频控制，运输平稳可靠。 大型电脑无铅回流焊产品: 发热线加热技术，独立小循环运风结构，上下加热方式，热效率高，升温快速，从室温至设定工作温度约20分钟。·采用进口高温马达，直联驱动热风加热，热风均衡，低噪音，震动小，0201的元件可在运输过程中不移位。 特有的风道设计，进口蜗壳运风配三层均风装置，运风均匀，热容量大，预热区，恒温区和焊接区上下加热，独立循环，独立控温，各温区控温精度±1℃，炉膛开启采用气动顶盖式。 标配两个强制冷却区,能有效满足各种无铅化制程。 适合调式各种 MODEL 之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，四线 PROFILE TEST ，连线曲线测试特别对应日本或欧美标准无铅焊接制程。 专用运输导轨，采用耐高温、耐磨损铝合金制造而成，高刚性不变形。导轨调宽系统采用齿轮齿条同轴调宽装置，保证导轨平行度达±0.5MM，有效防止了卡板、掉板的发生。并配有自动、手动调宽窄装置。