X射线探伤工艺规程.docVIP

X射线探伤工艺规程 1、主题内容： 本工艺规程规定了本公司X射线探伤的准备工作、技术参数、标记放置、透照技术、暗室处理以及底片评定。资料管理等内容。用以指导本公司X射线探伤工作 2、适用范围： 本规程适用于本公司制造的各类压力容器焊缝X射线探伤。 3、引用标准： 3.1压力容器无损检测JB4730—94标准 3.2 压力容器安全技术监察规程 3.3 钢制压力容器GB150—1998 3.4 本公司质量手册 4、探伤工艺 4.1准备： 4.1.1了解受压容器的材质、厚度、焊接方法、坡口型式、探伤比例与合格级别。 4.1.2确定探伤部位，绘制探伤部位图。 4.1.3焊缝表面质量（包括焊缝余高），应经外观检测合格后，方可进行探伤。 4.1.4检查探伤仪器待机情况，一切处于正常状态。 4.2参数： 4.2.1一切参数的选择、均应符合JB4730-94标准的规定。 4.2.2确定使用X射线探伤机后，根据该机曝光曲线在保证X射线穿透工件厚度的前提下，尽量选择低曝光电压。 4.2.3管电流选择5毫安，曝光时间一般为3~5分钟，以保证曝光量均在15毫安。分以上。 4.2.4 L1，应遵照保证几何不清晰度的原则，L1/d与透照厚度的关系及L1诺模图详见JB4730-94中的图5-2与图5-3。 4.2.5一次透照长度，应符合相应AB级的黑度和象质指数的规定，且焊缝透照厚度比K，环缝K值不大于1.1，纵缝K值不大于1.03， K T1/ T， 式中，T1—射线束斜向透照最大厚度mm T—母材厚度mm 4.3标记： 4.3.1每张底片上必须显示象质计，定位标记与识别标记。 4.3.2象质计 4.3.2.1象质计必须放在射线源一侧工件表面上，当射线源一侧无法放置时，则可放在胶片一侧的工件表面上，但象质指数应提高一级或通过对比试验，达到规定要求，并应附加“F”标记以示区别。 4.3.2.2采用周向曝光时，象质计应在内壁相隔900放置一个。 4.3.3定位标记（中心标记、搭接标记） 4.3.3.1中心标记放在焊缝边缘5毫米处，纵箭头指向透照焊缝有效区段中心，横箭头指向下一透照焊缝方向。 4.3.3.2搭接标记放在焊缝边缘5毫米处，箭头指向焊缝，左右两搭接标记之间为片子有效区段。 4.3.3.3搭接标记放置位置，详见JB4730-94附录A（补充件）。 4.3.4识别标记 4.3.4.1识别标记包括工件编号、焊缝类别、编号、片号、拍片日期等。 纵—A，环—B，T型接头—（A…T，B…T） 若返修重拍时片号后加返修标记，R1，R2……注脚为返修次数。 4.3.4.2识别标记均放置在离焊缝边缘5毫米处。 4.3.4.3标志放置示意图。 ） ） ） ） ） ） ） ） ） ） 1 XXX2 XXXX3 4 XXXX5 6 1 注: 1、搭接标记 2、工件编号 3、焊缝类别、编号与片号 4、中心标志 5、日期 6、象质计 4.4透照 4.4.1根据不同类别焊缝，选择正确的透照方式。 4.4.2严格按探伤部位布片图布片，防止错位。 4.4.3贴片时，暗盒背面盖上铅板，防止来自背部的散射线，从而影响底片不清晰度。 4.4.4测量确定、射线源至工件表面距离L1符合已规定的参数要求。 4.4.5控制箱上各仪表显示值，调整到正确的技术参数。 4.4.6检查现场情况（包括人员离场），一切正常后方可曝光。 4.4.7经曝光后，暗盒（胶片）应做好记录，另行放置以免与未曾曝光暗盒（胶片）混淆。 4.5暗室 4.5.1胶片的暗室处理，按显影—停显—水洗—定影—水洗—干燥的顺序进行。 4.5.2显影液温度应控制在200±20C，显影时间为5~8分钟，并经常翻动胶片（抽动胶片），随时注意观察胶片的显影程度。 4.5.3定影液温度应控制在200±20C，定影时间为20分钟以上，其间应随时翻动（抽动）胶片，保证胶片彻底定透。 4.5.4底片干燥前，用浸湿拧过的毛巾揩去底片上的水渍，以免干燥时留下水渍。 4.5.5装、取胶片时，要接触胶片的边角，以免碰伤胶片，留下指印。 4.5.6一切暗室处理，均应在安全灯下操作，也避免直照而影响底片的质量。 4.5.7及时补充或更换新鲜的显影液和定影液。 4.6.评定： 4.6.1底片的评定在专用的评片室内进行，并配有专用观片灯。 4.6.2底片本身的质量应符合有关要求，底片上不应有划痕、水渍、等伪缺陷，否则应予以重拍。 4.6.3底片的黑度D应在标准规定的1.2~3.5之间，象质指数也应达到要求，否则也应予以重拍。 4.6.4评片时，认真做好原始记录，包括有关曝光参数，缺陷的性质、大小、位置等，以便正确评定焊缝级别。 4.6.5出现缺陷超标，需要返修，应及时填好返修通知单，并配合有关人员做好返修及返