Ansys 热分实例(多芯片组件加散热器(热沉)的冷却分析).docVIP

三．MCM温度场稳态分析 多芯片组件加散热器（热沉）的冷却分析 图1 a 、图1 b 所示分别为大功率球栅阵列MCM的截面图和俯视图，五个芯片采用倒装焊方式置于有机基板上，为了增加模块的散热能力，在芯片背面上加一热扩展面。表1所示为各材料的物理属性。 周围的环境温度设为250 oC，其中大芯片的功率为25W，热流密度为60×106W/m3；周围四个小芯片的功率为10W，热流密度为61.54×106W/m3；对流换热系数为10W/ m·K 。 MCM结构参数和材料属性 模型组件 材料 尺寸 mm） 导热系数 W/ m﹒k ） 芯片 硅 8*8*0.65,5*5*0.65 82 芯片凸点 5Sn/98Pb 10*10*,6*6,?0.3,Height:0.2,Pitch:0.75 36 基板 聚酰亚胺 40*40*1.5 0.2 焊料球 96.5Sn3.5Ag 26*26, ?0.6, Height:0.4,Pitch:1.27 50 PCB FR4 100*100*1.5 8.37,8.37,0.32 热介质材料 导热脂 Thick:0.15 1 粘接剂 粘接剂 Thick:0.15 1.1 热扩展面 铜 40*40*1.5 390 热沉 铝 Base:46.5*45.6*1.5,Pin number:16,Pin height:8 240 分析 从而导致器件性能变化和可靠性的下降。热场分析和设计是MCM设计中一个重要的环节[3]。 MCM器件中的热应力来自两个方面，即来自MCM模块内部和MCM模块所处的外部环境所形成的热应力，这些热应力都会影响到器件的电性能、工作频率、机械强度和可靠性。随着MCM 集成度的提高和体积的缩小,尤其是对于集成了大功率芯片的MCM ,其内部具有多个热源，热源之间的热耦合作用较强，单位体积内的功耗很大，由此带来的芯片热失效和热退化现象突出。有资料表明,器件的工作温度每升高10 oC，其失效率增加1倍[4]。因此,准确模拟大功率MCM 模块的三维温度场分布，并分析掌握其热特性，有利于指导MCM 热设计方案的选择，对提高大功率MCM 的可靠性具有重要意义。本文针对某球栅阵列封装的大功率MCM，提出了一种简化的热学模型，并利用有限元方法,借助有限元通用程序ANSYS ,对其进行三维温度场的稳态模拟和分析。 方案步骤如下： 1、建模 MCM几何模型图 MCM网格划分图 2、施加载荷计算 a、初始温度及对流系数（施加于模型外表面，即与空气接触的部位） b、分析处理 温度云图 结果如下： 3、后处理： 热沉的芯片内部温度分布云图 芯片凸点（5Sn/98Pb）温度分布 基板（聚酰亚胺）温度分布云图 焊料球（37Sn/63Pb）温度分布云图 PCB FR4 温度分布云图 热扩展面（铜）温度分布云图 4 简要分析 从以上的分析结果可以得出：最高温度出现在中间大芯片区域，MCM内部有源功率芯片是热源的主要贡献者，芯片产生的热量主要沿芯片背面方向传递；加散热装置来对大功率MCM进行降温是一种直接有效的方式；另外，在相同条件下，合理的结构布局，如避免大功率器件过分集中不仅能降低结点温度最大值，而且能避免热集中现象，提高MCM组件的可靠性。针对球栅阵列封装的大功率MCM其内部具有多个热源、耦合作用强、内部发热量大、温度高的特点，建立其热学模型，在ANSYS平台下对其进行了稳态模拟分析；结果表明，增加外部散热装置可以大大降低MCM的温度，是对其进行降温最直接有效的一种方式；合理布局可以避免热集中现象。 5 结论 在MCM器件内部，热场对器件的性能和可靠性有严重的影响，热场分析是MCM设计中的重要环节。利用ANSYS软件对一球栅阵列的MCM进行了模拟分析，结果表明1 多芯片组件中,大功率芯片为模块中热源的主要贡献者,芯片内最高温度点位于。 MCM几种降低温度的方法：加外部散热装置是一种直接有效的对MCM进行降温方式 有散热装置的最高温度是132.823 oC，没有散热的布局温度大概达350 oC ；在相同条件下，合理的结构布局，能降低结点温度最大值，提高MCM组件的可靠性。 参考文献： [1] 杨邦朝，张经国．多芯片组件技术及其应用．电子科技大学出版社[M]．2001：40～42[2] 李川．MCM的热分析及复合SnPb焊点的应力应变分析[]．电子科技大学．四 川：成都，2005 [3] 陈云徐晨有限元分析软件ANSYS在多芯片组件热分析中的应用[J]2007 2 ； [4] 张洪信 主编 有限元ANSYS应用．机械工业出版社，2006.2（2007.1重印）：[5] 徐步陆．电子封装可靠性研究[D]．中国科学院上海微系统与信息技术研究所， 博士学位论文．2002 命令代码/BATCH /in